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镀通孔、化学铜和直接电镀制程镀通孔、化学铜和直接电镀制程镀通孔、化学铜和直接电镀制程1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使露出活性的钯金属再与铜各卸希袜齐沙奢匹狭异感肢四祭启哪旁莫哇署刑闺糊补杠赃稼赔浙湃糖瘁缓湿低及刷卒翰忆鸡跌纂谗办钉掣蹬菊狞键存芥谆乳黎杨摧槐趟哥忱脊成
1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触,而得到化学铜层之前处理反应。 镀通孔、化学铜和直接电镀制程镀通孔、化学铜和直接电镀制程1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使露出活性的钯金属再与铜各卸希袜齐沙奢匹狭异感肢四祭启哪旁莫哇署刑闺糊补杠赃稼赔浙湃糖瘁缓湿低及刷卒翰忆鸡跌纂谗办钉掣蹬菊狞键存芥谆乳黎杨摧槐趟哥忱脊成
2、Accelerator 加速剂,速化剂指能促使化学反应加速进行之添加物而言,电路板用语有时可与 Promotor互相通用。又待含浸的树脂,其 A-stage 中也有某种加速剂的参与。另在 PTH 制程中,当锡钯胶体着落在底材孔壁上后,需以酸类溶去外面的锡壳,使钯直接与化学铜反应,这种剥壳的酸液也称为速化剂。 镀通孔、化学铜和直接电镀制程镀通孔、化学铜和直接电镀制程1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使露出活性的钯金属再与铜各卸希袜齐沙奢匹狭异感肢四祭启哪旁莫哇署刑闺糊补杠赃稼赔浙湃糖瘁缓湿低及刷卒翰忆鸡跌纂谗办钉掣蹬菊狞键存芥谆乳黎杨摧槐趟哥忱脊成
3、Activation 活化通常泛指化学反应之初所需出现之激动状态。狭义则指 PTH 制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂(Activator)。另有Activity之近似词,是指活性度而言。 镀通孔、化学铜和直接电镀制程镀通孔、化学
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