第三章 无机材料的脆性断裂及强度.ppt

材料表面机械损伤与化学腐蚀形成表面裂纹，裂纹的扩展常由表面裂纹开始。 热应力形成的裂纹。（各方向膨胀或收缩不同） 格里菲斯裂纹理论，材料的断裂强度决定于裂纹的大小，一旦裂纹超过临界尺寸，裂纹就快速扩展。 3.5.2 裂纹的扩展 作用应力不超过临界应力 材料中设置吸收能量的机构（如在陶瓷材料基体中加入塑性粒子或纤维而制成金属陶瓷和复合材料） 人为地在材料中造成大量极细微的裂纹，也能吸收能量，阻止裂纹扩展（韧性陶瓷） 3.5.3 防止裂纹扩展的措施 3.6 无机材料中裂纹的亚临界扩展 在使用应力下，裂纹随着时间的推移而缓慢扩展，这种缓慢扩展也叫亚临界扩展，或称为静态疲劳。 裂纹缓慢扩展，一旦其尺寸达到临界尺寸就会失稳扩展而破坏。因此提出了构件的寿命问题。 亚临界裂纹扩展的机理？ 1. 应力腐蚀理论：在一定的环境温度和应力场强度因子作用下，材料中关键裂纹尖端处，裂纹扩展动力与裂纹扩展阻力的比较，构成裂纹开裂或止裂的条件。 例如玻璃或陶瓷在OH-介质作用下， 裂纹亚临界扩展的机理：裂纹尖端的SiO2与OH-发生化学反应，使裂纹尖端处的离子键受到破坏，自由表面能降低，裂纹扩展阻力降低，小于裂纹扩展动力，导致裂纹在低应力水平下开裂。 2. 高温下裂纹尖端的应力空腔作用：多晶多相陶瓷在高温下长期受力作用时，晶界玻璃相的黏度下降，晶界处于甚高的局部拉应力状态，玻璃相则发生黏性流动，使结构缺陷逐渐长大，形成空腔。 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命？ 3.7 蠕变断裂 多晶材料在高温和恒定应力作用下，由于形变不断增加而导致断裂称为蠕变断裂。蠕变断裂的主要形式是沿晶断裂。 1. 黏性流动理论：高温下晶界发生粘性流动，在晶界交界处产生应力集中，并且使晶界交界处产生裂纹，导致断裂。 2. 空位聚积理论：在应力及热波动作用下，晶界上空位浓度增加，空位大量聚积，形成裂纹，导致断裂。 3.8 显微结构对材料脆性断裂的影响 晶粒尺寸 多晶材料破坏多是沿晶界断裂，走迂回曲折的道路，晶粒越细，路程越长，这样就提高了临界应力。 气孔的影响 3.9 提高无机材料强度的几种途径 在晶体结构既定情况下，控制强度的主要因素有三个：弹性模量E，断裂表面能γ和裂纹尺寸C。唯一可以控制的是材料中的微裂纹C，可以把微裂纹理解为各种缺陷的总和。 微晶、高密度与高纯度（消除缺陷） 预加应力：人为地在 材料表面造成一层压应力层，提高材料的抗张强度。如钢化玻璃：加热，然后淬冷，表面变成刚性的，内部逐渐冷却，比表面有更大速率收缩，此时表面受压，内部受拉，在表面形成压应力。 化学强化：改变表面的化学组成，使表面的摩尔体积比内部大，产生压应力。通常是用一种大的离子置换小的。 相变增韧：利用多晶多相陶瓷中某些相成分在不同温度下的相变。例如ZrO2的相变增韧，由四方相转变为单斜相，体积增大3~5%。 弥散增韧：基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微粒粉料，达到增韧效果。 3.10 无机材料硬度 硬度是材料一种重要的力学性能，硬度没有统一的定义。对于金属材料硬度主要反映抵抗塑性形变的能力；陶瓷的划痕硬度主要反映抵抗破坏的能力。 摩氏硬度顺序： 静载压入试验： 布氏硬度（软材料）；维氏硬度和努普硬度（硬材料）；洛氏硬度（较广） 第三章 无机材料的脆性断裂与强度 无机非金属材料与工程系 2012年8月 常温下，大多数无机材料在外力作用下很少有塑性形变，即呈现出脆性。脆性和材料的成分、结构、受力条件和环境等因素有关。 脆性断裂：材料受力后，将在低于其本身结合强度的情况下作应力再分配；当外加应力的速度超过应力再分配的速率时，发生断裂。 强度：材料的强度是抵抗外加负荷的能力。 强度是极为重要的力学性能，是设计和使用材料的一项重要指标。要求材料具有抵抗拉、压、弯、扭、循环载荷等不同强度指标。 强度树图的建立： 以强度和断裂强度为树干，理论解释为树皮，支配强度的宏观因素和微观因素为树根，将各种强度特性以树枝形式伸展到各个应用领域。 例如： 高温材料必须在高温下具有一定的断裂强度，必须掌握如何评价它的耐热性、热冲击、化学腐蚀和机械冲击等特性。 强度树图 磨损 摩擦 硬度 机械冲击 化学腐蚀 耐热性 热疲劳 热冲击 断裂强度 材料的强度 强度理论 光学材料 多孔质材料 高温材料 结构材料 玻璃 水泥 耐火材料 复合材料 电子电器材料 生物材料 耐摩擦材料 耐磨损材料 工具材料 解决材料强度的理论： 位错理论：微观上抓住位错缺陷，阐明塑性形变的微观机理。 断裂力学：宏观上抓住微裂纹缺陷（脆性断裂的主要根源） 3.1 理论断裂强度 从原子间的结合力入手，只有克服原子间结合力，材料才能断裂。 即知道原子间应力-应变曲线的精确形