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综述 ·专论 有机硅材料 , 200 1 , 15 (5) : 33~37
SIL ICON E MA TER IAL
有机硅改性聚氨酯的研究进展
王文忠 张晨 陈剑华
( 山东大学新材料研究所 , 济南 250 100)
摘要 : 综述了有机硅改性聚氨酯的合成方法 、结构特点和性能 , 探讨了相分离及其对材料性能的影响
和增加相容性的途径 , 并简要介绍了其应用 。
关键词 : 聚有机硅氧烷 , 聚氨酯 , 溶剂 , 相分离
有机硅树脂具有低温柔顺性好 、表面张力 容性的途径 , 并简要介绍其性能和应用 。
低 、生物相容性好等优点 , 也存在力学强度低 、
附着力较差等缺点 。用其它聚合物与硅氧烷的共 1 合成
聚改性 以改善这些缺 陷 , 含 聚硅氧烷 的聚酰 11 主要反应方程式
胺[ 1 ] 、聚酰亚胺[2 ] 、聚氨酯[3 ] 、聚碳酸酯[4 ] 等 111 预聚反应
均有报道 。聚氨酯 ( PU ) 材料具有耐磨 、抗撕 2OCN —R —N CO + HO —R1 —OH
裂 、抗 曲挠性好 的特 点; 带有活性端基 ( — O O
OH , —N H2 ) 的聚二甲基硅氧烷 ( PDM S) 与端 OCN —R — N HC O R1 O CN H R N CO
异氰酸酯基的化合物或预聚体通过加成聚合和扩 112 扩链反应
链反应 , 可制成有机硅改性聚氨酯 。在共聚物 2OCN —R′—N CO + HN —R2 —N H
中 , 作为软段的聚硅氧烷链段在使用温度区处于 O O
粘弹态 , 而硬段如氨基甲酸酯基 、脲基处于玻璃 OCN —R′— N HC N H R2 N H CN H R′ N CO
态或结晶态 , 软段的存在使材料具有 良好的弹 O O
性 , 硬段部分作为物理交联点使材料强度增加 。 式中 , R′= R N HC O R1 O CN H R
本文通过总结有机硅改性聚氨酯的合成方 113 氨基封端 PDM S 与 4 , 4 ′- 二苯基 甲烷
法 , 探讨相分离及其对材料性能的影响和增加相 二异氰酸酯 (MD I) 的反应
CH3 CH3
x H N — CH — Si O Si CH N H + x OCN CH N CO
2 2 3 n 2 3 2 2
CH3 CH3
CH3 CH3 O O
HN CH2 3 Si O - n Si - CH2 3 N HCN H CH2 N HC x
CH3 C
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