无铅PCB坑裂失效案例.pdfVIP

坑裂失效案例分析 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 邱宝军 1 前 言 随着电子产品环保要求的不断提高，电子制造业已经基本实现无铅化制造，电子产品的关键器件 PCB 基板也向无卤等快速发展，PCB 基板的无卤化必然带来包括阻燃剂，固化剂等在内的关键材料发生变化， 从而引发 PCB 内部树脂和玻璃纤维之间结合力的变化。无铅工艺更高的焊接温度，无铅焊点较有铅焊点更 硬，从而引起焊接过程中热应力更大，由此引发焊点下 PCB 内发生开裂，最终导致产品失效。本文以案例 的形式，介绍了 PCB 坑裂失效基本形貌，并对导致坑裂失效的原因进行了探讨，给广大的读者以参考。 2 案例背景 某手机整机制造单位提供的 5pcs 失效品，失效均发生在 BGA 位置，其中 1＃～3＃样品的失效现象表 现为不开机，4＃和 5＃样品的失效现象为按着 CPU 可开机，放手就不开机，失效比例较高，达到了 10%以 上。现要求对失效的原因进行分析。 3 分析过程 显然，从失效样品描述的信息看，样品失效比例很高，因此导致样品失效的原因应该是某种固定的缺 陷，而非随机失效。其次，由于失效位置固定在 BGA 位置，则确定 BGA 位置何种失效模式，并确定失效位 置是整个失效分析的核心。 由于 BGA 器件结构的特殊性，所有的电连接部分都在器件下面，无法直接观察，因此，分析的基本思 路是首先利用 X-ray 等无损手段对失效样品进行测试，寻找可能的失效特征，然后根据无损检测的结果， 进行分析判断，预估其可能的原因，接下来利用金相切片等手段对故障的模式进行确认。 3.1 X射线检测 利用 X-ray 测试设备对失效的 BGA 器件部位进行测试，结果发现部分失效样品 BGA 位置存在焊盘浮起 现象，结果见图 1 红色箭头标识位置。显然，BGA 焊盘浮起可能导致焊点开裂或 PCB 线路断裂，最终导致 产品失效。 图 1 导通孔周围及导线表面腐蚀照片 3.2 染色渗透试验 对 1＃失效品的 BGA 焊点进行染色渗透试验。试验后分离器件与 PCB，观察发现：大量的焊点存在明 显的染色渗透现象。在发生染色渗透的焊点中，绝大部分焊点在 PCB 焊盘与基材之间发生完全开裂，单 个焊点的染色面积达到 100％；个别焊点在 PCB 焊盘与焊料球之间存在不完全开裂，单个焊点的染色面 积小于 100％。 图 2 失效样品 BGA 位置染色渗透结果 3.3 金相切片和 SEMEDS 分析 对 2＃～5＃失效品的 BGA 焊点进行金相切片，结果表明：大量 BGA 焊点的 PCB 焊盘与基材开裂，部 分与焊点焊盘相连的导线在连接处断裂。显然，所有分析的失效样品 BGA 失效部位均存在严重的 PCB 内 部开裂现象，开裂位置直接位于 BGA 焊点下部。 为了进一步分析 PCB 内部开裂对产品失效的影响，对所有失效样品进行平行 PCB 板方向的研磨，从 而观察 PCB 表面线路的受损情况。结果表明，在 2#-5#四个样品中，所以样品 BGA 位置均存在线路和焊 盘断裂分离的现象，线路和焊盘分离必然导致产品电路失效，典型的 PCB 表面线路断裂特征见图 4。 图3 失效 BGA 位置 PCB 内部开裂特征照片 图4 典型 PCB 线路和焊盘断裂特征照片 3.4 热应力 依据 IPC-TM-650 2.6.8 标准，对 PCB光板的 BGA焊盘位置进行热应力试验。试验条件为：在 125℃ 预烘样品，焊料温度：288℃，受热时间：10sec，循环 2 次。结果发现：所检 BGA位置的焊盘在第 2 次 热应力试验后出现焊盘脱落现象，代表性照片见图 5。