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BC Advanced Materials for thermal management Solution 北川先进材料电子设备应用热量管理解决方案热管理材料选型指南 TCS高性能导热硅胶GTS天然石墨散热膜GTS合成石墨散热膜GTS-IR纳米碳散热膜 WWW.BECHUN.COM A Manufacturer/Developer of Advanced Thermal Management Materials About BC 北川精密BC是领先的EMI屏蔽材料和TIM热管理界面材料的研发生产商,为众多商业通讯,医 疗,工业和航空市场提供专业的工程电子材料解决方案。北川精密BC在提供热管理材料专业技 术方面有成功的经验,不断开发整合新的高性能产品,以满足系统设计者在导热方面的要求。北川 精密BC的先进复合材料产品广泛应用于各种行业,有助于确保通讯设备,雷达,飞行器,计算机, 制系统,电讯,消费设备,汽车和工业电子性能,完整性,可靠性及可维护性。我们为客户提供综合的 应用和技术服务支持。有关详细信息请访问. 北川精密工厂面积1500多平方米，现有员工80多人，拥有专业材料技术人员具有较强的技术和 研发能力。公司成立于2008年，经过不断的努力，规模不断扩大，在同行业中脱颖而出，成为 该行业的领先力量，研发生产的优质特殊功能材料产品和良好的售后服务受到客户的一致好评。 公司秉承超越创新的理念不断拓展新材料的开发及应用，陆续推出GTS石墨散热膜，Ins高性能 金属热界面材料，TCS导热硅胶热界面材料等优势产品在军工，航天，通讯，消费电子领域得 到国内外众多客户认可。 A Manufacturer/Developer of Advanced Thermal Management Materials GTS 石墨散热膜 消除显示器等电子器件热点 控制人体可接触器件表面温度 提高电池组件可靠性，延长电池使用寿命 在电子产品狭小空间整体热设计上起到均温隔热散热的综合效果 GTS thermal solutions for handheld Mobile Devices Improves Devices TCS 导热硅胶垫 TCS 导热硅胶垫具有高导热性能，低硬度， 可压缩的界面传热材料，起到绝缘保护缓冲 保护散热 温保护器件免受损害。TCS导热 硅胶厚度可以从0.3mm做到10mm的厚度， 满足各种设计空间应用，一般用于散热器与 芯片之间的界面，形成有效的热通路起到散 热介质的作用。目前智能手机及平板电脑的 一般选用TCS3000 常用导热性能为K＝ 3W/mk GTS石墨散热膜应用设计参考规范 ＊包边设计上下绝缘层尺寸大于GTS石墨散热膜1～2mm保 证石墨导电部分包裹于绝缘层内避免短路的潜在隐患。 ＊贴电池后盖等单面绝缘场合可以采用半包结构，节约加工 成本。大部分场合可以直接不包边绝缘层石墨散热层胶层三 明治结构成型加工。 ＊贴芯片组及电路板等场合需要采用全包边 满足可靠性要 求降低短路风险。 ＊GTS散热膜长宽尺寸建议公差＋／－0.15～0.2mm 避免直角弯，建议拐弯处导圆角R0.5～1mm，较少小孔位 绝缘膜及绝缘胶边缘大1～2mm 可 大幅提高良品率降低采购成本，如无法规避尽量内孔直 径最小不大于3mm，以便保证量产可加工！ GTS石墨散热膜 ＊具体选型参见附表 GTS合成散热膜系列产品资料 GTS系列散热膜 智能手机热管理方