BGA焊接对再流焊效果影响.docVIP

由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛 HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank 应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带等）的不同。本文将就这封装形式对再流焊工艺的影响进行计论。 所有的BGA，无论何种类型，所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球。再流焊时，在巨大热能的作用下，接球熔化与基板上的焊盘形成连接。因此，BGA封装材料及在封装中的位置势必会影响焊球的受热，在有些情况下，即使是很少量的甚至是单独的焊球，其作用也是不容忽视的。为验证这一推论，我们采用了一结构简单、单加热方向的热源对不同材料的典型的BGA进行加热试验。 此外，还对不同的BGA封装进行了多种加热曲线试验。作为标准参照，每一种封装都分别在一有标准的PLCC和SMC的基板上，采用相同的工艺参数进行试验。这些试验所得出的温度曲线可对不同封装形式BGA的加热特点进行直接的比较。以这些结果为依据，对于每一种BGA，其工艺参数可进行分别的优化，以得出使用每一形式时所期望的最佳热响应。 引 言 ?? 众所周知，BGA正在迅速成为 HYPERLINK /thread-14448-1-13.html 集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。SMT最基本组成是再流焊，而现有的再流焊炉也已被证明可用于高可靠BGA封装的焊接。虽然BGA焊接的时间温度曲线与标准的曲线相同，但在使用时还必须了解这些封装的特殊性能。这一点特别重要，因为与大多传统的SMT HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank 器件不同，BGA的焊点位于 HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank 器件的下方介于 HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank 器件体与 HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank PCB之间。因此，结构中的内部材料对接点的影响要比大多数传统封装形式大得多。因为，传统封装形式的引线沿 HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank 器件体四周排列，至少可以部分暴露于加热环境中。 ??? BGA的类型? ??? BGA的封装形式有多种，形成了一个（家族），它们不仅在尺寸、与IO数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。基于本文宗旨，“形式”一词在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。以下将重点分析三种特定的BGA封装，每一种的结构形式都不同。 ??? 塑料BGA???? 塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是： · 玻璃纤维与BT树脂基片，约0.4mm厚 · HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank 芯片直接焊在基片上 · HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank 芯片与基片间靠导线连接 · 塑料模压可封装 HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank HYPERLINK /thread-14448-1-13.html \t blank 芯片、导线连接与基片表面的大部分。· 焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盘焊接。 但是，有一个参数不能通用，即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。对于某些塑封件，模压塑料几乎完全覆盖了整个基板，相反，有些则被严格地限制压在中央的一个小范围。这也将对焊点的受热产生影响。 ??? 陶瓷BGA（CBGA） 对于任一陶瓷IC封装，在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装类型的密封对于透过封装的热传导影响最大。封装“盖”的材料可以有多种，并且“盖”的下方通常会有一没有填充物的空间。这一空隙会阻碍封装体下部焊点的受热。 “增强型”BGA “增强型”BGA是一相对新的名词至今为止尚未有准确的定义。通常“增强”一词的含义是在结构中增加某种材料以增强其性能。大多数情况下，所加入的材料为金属材料，功用是改善其正常工作时IC的散热。这一点很重要，因为BGA的优势之一是其能为IC提供大数量的