制程废液减量3P计划.PDF

製程廢液減量3P 計劃 1 2 宋哲銘 游智評 1 台灣積體電路製造股份有限公司 cmsungd@ 2 台灣積體電路製造股份有限公司 jpyu@ 摘要 為了繼續響應政策，降低廠區廢棄物對於 本廠區於 103 年起實施製程廢液3P 計劃「污 環境的汙染，103 年起廠務再度精進，針對兩大 染預防有回報(Pollution 、Prevention 、Pays,3P) 」， 問題進行分析: 針對製程廢液進行源頭管理, 透過分流, 回收達成 A. 內部問題: 經由柏拉圖及圓餅圖分析（如圖2 ） 減量的目的, 於活動期間達成廢 M2 回收, 可發現廠區內第二大非固體廢棄物為廢液 DMSO/Non-DMSO 回收, Cu 廢液及廢溶劑減量, ( 占總比利35%) ，廢液種類多達11 種(酸鹼類 總效益達 NT$34.88M/Yrs. ，並響應公司綠色製程 *3 、有機類*3 、重金屬*2 、其他貴重金屬廢 的政策，降低廢液量的產出為CSR 企業社會責任 液*3) ，其因素為本廠區製程種類複雜，包含 盡一份心力。 封裝測試機台(Bump Fab)及生產機台(IC 關鍵字(3~5 個字) ：廢液減量 、廢液回收轉賣、綠 Fab) ，並包含RD 相關測試機台 ，其製程所 色製程轉換 、績效評估。 產出之廢棄物皆須經過廠務處理後才可進行 清運，故回收種類繁多且系統複雜 ，且本廠 I. 前言 區前身為德儀半導體 ，經多次整體製程轉換 及變更，既有系統廢液回收分類不佳導致額 本廠區自99 年起，為響應公司綠色製程的 外清運費用產生。 環保政策，降低廢棄物產出，廠務組成綠色專 案小組進行廢水減量改善，分析 IC wet bench 及Bump UBM 製程廢水水質，有效分流並回收 可用廢水量達到減量效果，共減量 59,495 噸廢 水(163CMD) （如圖1）。 圖2 廠區廢水廢液比例圓餅圖 B. 外部問題: 近年來因環保意識抬頭，日月光 廢水環境汙染事件、德翔台北石油汙染事 件，我們知道，產品有價、環境無價 ，符合 環保標準的清運廠商日益減少，相對的處理 費用亦轉稼到廠區身上，造成清運費用不斷 上升，以廢溶劑為例，每噸清運費用 2010 到2014 增加4 倍 。 圖1 前期廠區廢水減量成果圖 為解決此兩大問題，呼應公司CSR 政 策，本廠區廠務部成立專案小組，進行此次專案: 廢液減量3P 計畫 ，其中的3P 指的就是「污 染預防有回報(P