商业智慧于半导体封装业产品异常原因之整合式分析-高雄大学.PDF

商業智慧於半導體封裝業產品異常原因之整合式 分析 史哲坤 林文揚 張弘毅 義守大學資訊管理系 國立高雄大學 資訊工程系 義守大學資訊管理系 denney99@.tw wylin@.tw leorean@.tw 摘要 的分析作業中 ，嘗試從產品製造過程的眾多紀錄 中 ，迅速且自動地找出造成異常的原因供管理者參 在半導體封裝產業產品生產過程中 ，製程的良 考 ，以提出改善的方法，另一方面 ，也可以減少後 率一直是經營者所關心的問題 ，因為良率的高低 ， 續問題產品的追蹤與客戶抱怨的聲音 。 直接關係到產品的品質與實際的獲利。因此 ，如何 根據我們對一家個案公司的實際建置結果 發， 找出產生不良產品的原因並加以改進 ，是半導體封 現確實可具體找出重要的異常原因 ，協助決策者提 裝業品質管理的重要工作。目前許多的業者在分析 出改善措施。例如我們發現 ：某些材料的組合 ，特 不良產品的原因上 ，仍仰賴員工的經驗 ，且分析過 別容易造成產品的斷線 ，因此挑選適當的材料搭配 程極耗費時間 ，往往無法即時找出原因 ，提出改善 將會是相當重要的課題；而某些生產單位的特定時 的方法 。 段 ，出現人為作業疏失的比例相當高，則公司應該 針對此一問題，本研究提出運用商業智慧的概 著手從改善員工的教育訓練制度來考量 。 念，將資料倉儲與資料探勘技術導入產品異常原因 本論文的其餘的章節安排如下：第二節 ，將說 的分析作業中 ，建構一整合式的分析作業平台 ，以 明目前半導體封裝產業背景知識與相關研究 ，以及 期能從產品製造過程的眾多紀錄中 ，迅速且自動地 資料倉儲 、資料探勘相關基本知識的介紹 。第三 找出造成異常的原因供管理者參考 ，以提出改善的 節 ，將說明個案公司舊有的系統架構與流程缺失， 方法，另一方面 ，也可以減少後續問題產品的追蹤 以及需改善的問題。第四節 ，將說明本論文所提出 與客戶抱怨的聲音。根據我們對一家個案公司的實 的基於商業智慧概念的新的系統架構及處理流 際建置結果 ，發現確實可具體找出重要的異常原 程 ，以及如何導入資料倉儲與資料探勘技術。第五 因 ，協助決策者提出改善措施。 節 ，介紹雛型設計與實驗分析，說明目前有哪些現 成的工具可以使用整理資料的過程， 、步驟、方法， 關鍵詞 ：商業智慧 、資料倉儲 、資料探勘 、決策樹、 以及實驗結果。第六節 ，說明本篇論文結論以及未 半導體封裝產業。 來需要強化與改善的研究方向。 1.前言 2.背景知識與相關研究 近年來 ，半導體產業競爭趨勢日益劇烈，各家 2.1 封裝作業流程 業者莫不以降低成本，增加競爭優勢為考量 ，以封 裝產業為例 ，其固定成本壓縮已到一瓶頸 ，除了基 半導體產品的封裝作業是一極為繁瑣的過 板成本尚有較高彈性之外 ，其他材料成本部分，都 程 ，如圖 1所示 ，上游客戶是以整片晶圓(Wafer ) 幾乎相差無幾。因此 ，就管理階層來考量 ，如何將 方式來投料下單[3 ]，經過晶圓研磨 、切割 ，黏晶 內部設備 、資源 、人力有效管理與運用是相當重要 粒 ，焊線 ，封膠 ，烘烤 ，正印 ，植球…等一連串過 程後 ，製造出實際的成品 。 的一個課題 。 在半導體封裝業的產品生產過程中 ，製程的良 率一直是經營者所關心的課題。因為良率的高低 ， 直接關係到產品的品質與實際的獲利；製程的良率 若不佳 ，會大幅提高產品的單位成本 ，進而降低企 業在市場上的競爭力與獲利 。因此 ，如何找出產生 不良產品的原因並加以改