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球 作 业 流 程
作业步骤一：目检
1. 根据客户的P/O订单数量与实际数量进行核对，如有异常进行拍照取证。
2. 对每一个BGA 进行目检：如有掉焊盘、分层、氧化、破裂，混料，字唛不良
等不合格现象进行整理，拍照取证。
3. 根据上述取证资料发给客户确认。
4. 检查合格的BGA 芯片摆放在托盘内,准备烘烤.
注意事项:
1. 操作人员必须作好防静电措施。
2. 做好《来料检验记录》。
3. 注意区分不同客户的BGA 芯片。
4. 来料检查后需植球的IC 必须在5 个工 日完成。数量≥10K 情况下，检查后
必须再封真空包装。
作业步骤二：烘烤
1. 将已目检好的IC 用托盘摆放整齐置入烤箱烘烤，并做好标识。
2. 客户有提出烘烤标准的按照客供标准烘烤。
3. 如果客户没有提出烘烤标准，根据IPC预烘烤标准，烘烤时间设置标准为：
封装厚度≤1.4MM ，烘烤120℃±5 ℃// 12H
封装厚度≤2.0MM ，烘烤120℃±5 ℃//24H
封装厚度≤4.0MM ，烘烤120℃±5 ℃//48H
注意事项:
1. 按照烘烤内空间摆放规范，确保通风良好，托盘之间保持1寸间距。
2. 定期检测烤箱温度。
3. 操作人员必须作好防静电措施。
4. BGA芯片烘烤时间及烘烤温度要记录在《烘烤记录》内。
作业步骤三：除锡
1) 作业前区分BGA 的特性：有铅/无铅。
2) 选择使用相对应的烙铁。
3) 选用相应的烙铁温度标准：无铅230 ℃±10℃，有铅200 ℃±10℃。
4) 将已完成烘烤的BGA用双铜板粘上胶纸摆放。
5) BGA 焊锡面涂上助焊膏。
6) 第一次先用恒温烙铁除去 量锡渣。
7) 第二次再用恒温烙铁压在吸锡线上拖平焊盘残渣。
8) 除锡时烙铁头要平置于焊盘表面,用力（≤2LBS ）均匀地除锡。
注意事项:
1、 使用前用温度计测量烙铁头，确保使用烙铁温度符合要求。
2 、 除锡时所用的托盘 （双铜板）要求正反面用导线连接，保证有效接地。
3、 在除锡中烙铁头不能刮花或刮伤BGA 表面绿
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油，造成BGA有绿油刮花或露铜的不良。
4 、 操作人员必须作好防静电措施。
作业步骤四：清洗
1) 除锡完毕，第一次初洗，用防静电毛刷浸沾乙二醇清洗托盘 （双铜板）上的
BGA芯片。
2) 第二次精洗，将已清洗干净的BGA置入专用清洗篮再放入加有乙二醇的超声
波内清洗。
3) 超声波内的乙二醇液体置入50MM的深度。
4) BGA 在放入清洗篮时要求焊盘面朝上，BGA相互之间不能重叠。
5) 清洗时间为3—5分钟。
6) 清洗完毕，自然凉干5分钟，并目测BGA是否掉焊盘，合格品才可以流入下一
工序。
注意事项:
1、指定专人操作。
2 、操作人员必须作好防静电措施。
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