覆铜板玻纤纱漏电之探讨.PDF

覆铜板玻纤纱漏电之探讨 2008-11-28 14:45:55 资料来源:PCBcity 作者: 白蓉生 一、无风不起浪，事出必有因 传统钻孔镀孔后其相邻通孔铜壁之间，必定会出现玻纤纱束彼此之搭连(Hole to Hole； H/H)，甚至当相邻两导线之根部恰巧踩在同一束玻纤纱上(Trace to Trace；T/T)，或导线 之根部与孔壁之间经过玻纤纱的接(T/H)，又或者层与层之间(L/L)经由玻纤纱沟通等潜在病 灶。当使用环境堪称良好时，其两点之间尚能维持足够之绝缘(即绝缘电阻要够高)，而不致 影响到传输线中工作能量的漏失。然而一旦出现高温高湿之恶劣环境，而板材品质又不是很 好，且两点间之电压又出现差异(偏压Bias)之影响下，时间一久难免就会发病，而且在腐 蚀后会出现铜离子，当其沿着玻纤束发生缓慢的迁移动作，进而出现轻微之漏电行为者，特 称为CAF(Conductive Anodic Filament)，如Isola 所绘制的下三图。 图1此为台湾Isola 公司所提供CAF Growth(红色部份) 的示意图与原文之内容说明，对CAF 发生经过之了解颇有助益。不过目前台湾覆铜板业者所进行之CAF 试验皆为日式规格，并非 美式之高阶规格者，且IPC 亦尚未具备整体之试验方法。 由于讯号传输的速度不断加快，及为减少发热起见，电子产品所设定的工作电压已不断 降低(由30 年前的12V，到20 年前的5V，到今日的1.5V，甚至数年后之1V 以下)，通常PCB 之导体或板材难免都会存在少许瑕疵，也难免会带来轻微杂讯(Noise)，然而此等芝麻绿豆 的小事，当年根本未放在眼里。时至高速传输的今日，小小微恙却在高阶板类中几乎成了心 腹大患，必尽除之而后已！是故大哥大的基地台、发射总台、电脑网路的路由器( Router)、 大型电脑的枢纽机站等，其高层数厚大背板(High Layer count)之板材，必须避免或减少 CAF 发生的机率，而令大型机组长期(如20年)使用中的可靠度(Reliability) 方得以确保。 其重要性与个人电子产品之悬殊对比，自不可以道理计。这也就是欧美大规模系统公司，对 其昂贵大型机组中的High Layer count 板类，不得不特别重视其板材CAF 问题之原因。 然而事事挑剔不已，件件要求尽善尽美的日本业者，即使对个人电子产品，如笔记本电 脑(NB)、电脑游戏机(如PS2)，甚至DVD 的四层板也都不放过，要求板材在CAF 上也必须及 格，从实用观点而言此举未免失之过严。至于与安全有关的车用板类，尤以引擎盖下 (Underhood)高温高湿与震动之不良环境者，其对CAF 之要求自必无可厚非。事实上日本客 户虽然讲究板材之CAF 问题，但其允收尺度与厚大板之欧美规格相比较时，则又不免低标过 关而差距甚远，啼笑皆非之余，也只好默认 “客户永远是对的！” 所谓电化学性迁移现象，按IPC-9201 之SIR Handbook (表面绝缘电阻手册)的说法， 是当完成电路板或组装板，长久高温高湿之恶劣环境中，且其相邻导体间会出现偏压(Bias) 的情况下，会逐渐发生金属离子性物体的迁移，并在板面上出现树枝盐类生长的痕迹者 (Dendrites)，称为ECM。 二、定义说明与发生过程 2.1 电化迁移ECM( Electro-Chemical Migration) 所谓电化学性迁移现象，按IPC-9201 之SIR Handbook (表面绝缘电阻手册)的说法， 是当完成电路板或组装板，长久高温高湿之恶劣环境中，且其相邻导体间会出现偏压(Bias) 的情况下，会逐渐发生金属离子性物体的迁移，并在板面上出现树枝盐类生长的痕迹者 (Dendrites)，称为ECM。 图2 此为板发生ECM 后所出现Dendrites 的两个示意图，系取材自英商Concoat 环境试验 公司之简报资料。 此种板面Dendrites 生长的过程，是先在阳极处产生金属阳离子(Cation)后，随即将会 往阴极方向缓缓迁移，到达阴极即开始生长出盐类的沉积物，但又反向往阳极方面不断蔓延 伸展，目视情况下其树枝之生长过程清晰可见。 2.2 玻纤纱束漏电物之增长CAF Growth 原理上与ECM 相同，其不同处有二： （1）ECM 是发生在板面上，其树枝状可目视观察得到。CAF 则只发生在玻纤束中，通常很难 察觉到真相，微切片是