面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计随着移动无线设备面临.PDF

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计 关键词：SiP，射频模块，LTCC 随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装 (SiP)来解决这 一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌 入 SiP 中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成 的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求专业厂商的定制设计。 把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷 (LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这 两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计 过程。 首先分析射频模块的整体设计要求，再决定如何把射频功能设计到模块中，这是一种良好的 设计流程。射频设计流程的第一步是定义最终用户对模块的要求。以便进行分析并开发模块 解决方案来满足期望的尺寸和射频性能。 检查对层压板和低温共烧陶瓷 (LTCC)的分区所做的成本分析。通常每项要求都会检查一个 全层压模块、一个全 LTCC 模块，以及一个将某些射频功能设计到 LTCC 中的层压模块。 目前，完全 LTCC 设计的模块局限于前端天线开关模块。例如，某种模块在 6.7 × 5.5mm 的封装尺寸中包含一个双工器、若干低通滤波器、两个 PIN 二极管天线开关和三个 SAW 滤波器。 大体而言，过去的设计经验为准确地预先估算各种分析选项下射频模块的成本、尺寸和性能 提供了基础。根据详细程度、选项数量和选项间共性等差异，这种分析需要花几天到几周时 间。 两种基板的特性比较 层压板的成本一般比陶瓷更低。通常，陶瓷模块为了具有成本效益必须缩小尺寸，这可以通 过把更多电路嵌入多层 LTCC 来实现。对于同样尺寸的模块，层压板的成本几乎总是更低。 不过，当用到精细间距的倒装芯片核芯时，层压板的成本就可能很高昂了。精细间距的倒装 芯片器件需要成本更高的高级高密度互连 (HDI)技术。根据构造的不同，HDI 可能比 LTCC 成本更高，也可能更低。在某些设计中，无源器件和内核决定了模块尺寸。图 1显示的蓝 芽模块包含两个内核和若干高价值无源器件，它们都无法嵌入 LTCC 中。该设计包含一个 巴伦平衡-不平衡变换器和一个滤波器，它对数字通信系统 (DCS)频率和个人通信系统 (PCS) 的频率抑制为 40dB。 图 1, 蓝牙层压板模块 LTCC 有较高的介电常数和薄的隔层，可以在 LTCC 层中嵌入低容量电容。有些 LTCC 的 层厚仅有 20 微米。焙烧之后，在 40 微米带厚时可以提供高达 80 的相对介电常数。这 使两个介电层的电容密度达到 18pF/mm2。而层压板电容密度被限制在 1pF/mm2。 这样，陶瓷相对于层压板就具有了尺寸优势。陶瓷还提供范围更宽的介电常数。LTCC 的相 对介电常数范围是 5~80，而层压板是 2~5。层压板和陶瓷均提供各种电介质厚度，不过 陶瓷能够提供薄得多的尺寸。对于电容器而言，这是优势，但却可能阻碍某些结构的应用。 借助过孔技术，LTCC 还获得了另一项尺寸上的优势。LTCC 可提供焊盘中的过孔。这样可 以把元件安放在焊盘上，因为过孔是实心的金属。 低成本的层压板解决方案使用的是机械方式钻出的过孔，其直径为 200 微米。过孔的一部 分被金属填充。不过，过孔太大，无法被金属完全填充。剩余部分用阻焊材料来填充。由于 焊锡不会粘附到阻焊材料上，因此需要使过孔离开元件焊盘。如果在层压板上也用焊盘中过 孔技术，可以使用 HDI 或增加一个过孔电镀 (via overplating)工艺。不过，这些问题 常使层压板产品的成本明显增加。 LTCC 的另一个优势是它的过孔和过孔捕获焊盘（capture pads）尺寸都更小。这使设 计更紧凑。不过与层压板相比，在陶瓷基板中的过孔必须离模块边缘更远。因此，陶瓷的优 势是嵌入 30pF 以下的小容量电容器，更小的过孔和捕获焊盘。当模块尺寸不是由各种无 源器件和内核所决定时，陶瓷基板可实现比层压板更小的设计。这就抵消了陶瓷基板较高的 成本，尤其有利于精细间距的倒装芯片核芯。它也可能比 HDI 基板更经济。 层压板是一种成本更低的材料，用注模成形方法可以低成本地保护引线接合的内核。陶瓷需 要更昂贵的围堰填充 (dam and fill)操作，还需要一个取放用的盖子。目前，层压板可 提供相似或更小的线宽和间隔。在 50 微米的大批量生产时，层压板可提供 65 微米线宽 和间隔，而很多 LTCC 使用 80-1