Zymet胶水分类和应用.doc

Zymet胶水分类及应用 三力高 一，Zymet胶水分类 1，Zymet 各向异性导电粘合剂 2，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/104Zymet 导电胶 3，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/105Zymet 导热粘合剂 4，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/106Zymet 非导电胶(NCP) 5，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/107Zymet 光电胶粘剂 6，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/121Zymet 极低应力芯片粘接剂 7，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/124Zymet 底部填充剂 8，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/125Zymet 可返修的底部填充剂 9，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/126Zymet 紫外光固化顶部密封剂，闭合与密封用途的密封剂 二，Zymet胶水应用 1，Zymet 各向异性导电粘合剂 用于倒装芯片附件和电接地附件 用于电气互连的各向异性导电粘合剂 Zymet设计的电气互联的各向异性导电粘合剂主要用于倒装芯片附件。用途包括驱动器IC上的芯片玻璃(COG)附件，RFID以及智能卡组装用的覆晶接合附件。 特点：1，镀金球形聚合物颗粒小至３微米；2，分散稳定性极高，可保证随机颗粒分布；3，粒子的高电气隔离可减少短路；4，细间距分辨率－可小至３５微米；5，热固化或紫外光固化可在１０秒内完成。紫外光固化的品种需要使用UV透明基板，例如玻璃。 用于电接地附件的各向异性导电粘合剂 为电接地设计的ACP使用大小均匀，球形导电颗粒，以便调整胶层厚度，造就两个基板之间的电接触。 特点：1，一体化，注射剂分配系统；2，胶层具有非常低且稳定的抗接触表面；3，60秒以内可快速固化，也可使用传统烤箱固化法；4，超低压粘接。 2，Zymet 导电胶 用于芯片粘接和电子组装 芯片粘合剂 Zymet的导电芯片粘接剂可用于半导体包装，混合集成电路组装，机芯集成电路组装，智能卡芯片组装。导电胶是可用注射器分配的浆糊。 特点：1，低体积电阻率；2，离子污染低；3，定制的粘度和流变量，以便使用高速自动化分配器；4，60秒以内可快速固化，也可使用传统烤箱固化法。 一般用途的粘合剂 Zymet’的一般用途导电胶可用于部件连接，接线连接，以及印刷电路组装维修。一体化的产品拥有优良的稳定性，长期不变质。两个组成部分的产品则可在室温下固化。产品既有易取出的软糊状的，也有高生强度的粘稠的糊状物。 3，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/105Zymet 导热粘合剂 用于散热装备 衡量粘合剂的大规模导热性的传统方法是以watts/ m-°K。但是，当粘合剂的接触胶层很薄时，粘合剂的抗热力只是总抗热力的一小部分。界面热阻是总热阻的一个很重要的组成部分。 特点：1，热接触传导系数高，可达到9 watt/cm2–oC；2，一体化的系统可减少测量和混合两种成分的需要；3，内嵌烤箱和传统烤箱都可快速固化；4，低离子污染；5，可作为超低应力胶粘剂。 4，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/106Zymet 非导电胶(NCP) 用于RFID和智能卡IC的覆晶附件 ymet的NCP是专为金凸块集成电路的覆晶附件设计的。尽管它们是专为RFID和智能卡组装设计的，它们也可用于覆晶附件。这些粘胶剂可在适中温度下5秒以内固化，适合高速组装。 特点：1，5秒以内固化；2，适中温度下固化；3，有机基质（包括聚酰亚胺和PET）粘附性优良；4，弯曲试验表现良好；5，抗85oC/85% RH湿热环境；6，可由注射器分配并刻制；7，保存时间长。 5，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/107Zymet 光电胶粘剂 光纤，连接器或金属环，VCSEL，布拉格光栅及其它组装用 特点：1，一体化，可用注射器分配的系统；2，与熔融石英，陶瓷和金属有极强的胶粘性；3，可达到甚至超过Bellcore对热度和湿度的要求；4，可在１０秒以内热固化或紫外线固化。 6，HYPERLINK /index.php?s=/product/detail/pid/121Zymet 极低应力芯片粘接剂 用于对应力敏感的设备 在微电子组装中