CBGA封装植球清洗影响因素分析 The Influence Factors Analysis of Flux Cleaning after Ball Mounting in CBGA Package.pdfVIP

下载本文档

41
0
约8.05千字
约 3页
2017-08-12 发布于上海
举报
版权申诉

CBGA封装植球清洗影响因素分析 The Influence Factors Analysis of Flux Cleaning after Ball Mounting in CBGA Package.pdf

1、本文档共3页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

CBGA封装植球清洗影响因素分析 The Influence Factors Analysis of Flux Cleaning after Ball Mounting in CBGA Package

电子与封装第 12卷第 12期电子与封装第卷，第期总第116期 12 12 ，年12月 Vol. 12 No. 12 ELECTRONICS PACKAGING 2012 CBGA封装植球清洗影响因素分析姜学明，林鹏荣，练滨浩，姚全斌（北京时代民芯科技有限公司，北京 100076 ）摘要：清洗是CBGA封装中的一道重要工序，它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。对于CBGA 电子产品，植球后都需要进行严格有效的清洗，以去除残留助焊剂和污染物。主要介绍了 CBGA植球回流焊后助焊剂清洗的基本原理，分析了清洗温度和清洗剂浓度对陶瓷基板上残留的助焊剂清洗效果的影响，并对其影响机理进行了深入剖析。结果表明，清洗温度为55 ℃～65 ℃、清洗剂浓度为8%~12%时，残留助焊剂的清洗效果最佳。关键词：CBGA ；清洗温度；清洗浓度；水基清洗剂中图分类号：TN305.96 文献标识码：A 文章编号：1681-1070 （2012 ）12-0018-03 The Influence Factors Analysis of Flux Cleaning after Ball Mounting in CBGA Package JIANG Xueming, LIN Pengrong, LIAN Binhao, YAO Quanbin （Beijing MXTronics Corporation, Beijing 100076, China） Abstract: Cleaning is an important process during CBGA package assembly, and it impacts the quality and reliability of electronic products. Strict and effective cleaning for CBGA of electronic product must be done to remove flux residue and pollutant after ball mounting in CBGA package. The basic principle of flux residues cleaning after ball mounting in CBGA package was introduced. The effect of cleaning temperature and concentration of solution on flux residues cleaning was investigated, and the mechanism was deeply analysised. The results indicated that the effect of flux residues cleaning was best in terms of reasonable cleaning temperature (55 ℃~65 ℃) and concentration (8%~12% ). Key words: CBGA; cleaning temperature; concentration of s