IC封测企业管理评价模式之探讨 Discussing Assessment Pattern for IC Packaging Testing Enterprises Management.pdfVIP
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IC封测企业管理评价模式之探讨DiscussingAssessmentPatternforICPackaging
第8卷.第3期 电子与封装 总第59期
V01.8.No.3 2008年3月
ELECTRONICSPACKAGING
,产、,,7J品“jg、j。7应√用,(。7写√。市t7”场,
IC封测企业管理评价模式之探讨
王义贤
(华越芯装电子股份有限公司,浙江绍兴312000)
摘 要:文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业
达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一
带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势El益加剧。阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的
质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的
管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。
关键词:生产绩效;成本绩效;品质绩效;焊线机的绩效指标;塑封机的绩效指标;焊线机和塑封
机的影响因素
中图分类号:TN305.94文献标识码:A
Patternfor
Assessment IC
Discussing PackagingTesting
WANGYi.妇an
HuaYue Electronics 312000,China)
(ZheJiangChip-packagingCo.,Shaoxing
Abstract:Withthe ofsemiconductor in andmoreIC
development manufacturingindustrydomestic,more
inchinaleadtomoreandmore inthisfield.andtherefore
packagingtestingenterprisesappear competition
currentsituationisdifficultforminiature isthe toanIC
enterprises.Itkey packaging&testingenterprise’S
successthatwhetherit’S is ornot.Thisthesismeetsthis illustratesthe
managementappropriate requirement,it
of andadvanced
importance
accuratelycalculatingcapital,strictlycontrollingquality manufacturingmanage—
menttothe toadvancedinternationalIC
enterprise’Smanagement.Byreferring
with own authorsulnnlsamode
theauthor’S
managementpattern,andcombining managerialexperience,the
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