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IC封测企业管理评价模式之探讨 Discussing Assessment Pattern for IC Packaging Testing Enterprises Management.pdfVIP

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IC封测企业管理评价模式之探讨DiscussingAssessmentPatternforICPackaging

第8卷.第3期 电子与封装 总第59期 V01.8.No.3 2008年3月 ELECTRONICSPACKAGING ,产、,,7J品“jg、j。7应√用,(。7写√。市t7”场, IC封测企业管理评价模式之探讨 王义贤 (华越芯装电子股份有限公司,浙江绍兴312000) 摘 要:文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业 达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一 带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势El益加剧。阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的 质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的 管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。 关键词:生产绩效;成本绩效;品质绩效;焊线机的绩效指标;塑封机的绩效指标;焊线机和塑封 机的影响因素 中图分类号:TN305.94文献标识码:A Patternfor Assessment IC Discussing PackagingTesting WANGYi.妇an HuaYue Electronics 312000,China) (ZheJiangChip-packagingCo.,Shaoxing Abstract:Withthe ofsemiconductor in andmoreIC development manufacturingindustrydomestic,more inchinaleadtomoreandmore inthisfield.andtherefore packagingtestingenterprisesappear competition currentsituationisdifficultforminiature isthe toanIC enterprises.Itkey packaging&testingenterprise’S successthatwhetherit’S is ornot.Thisthesismeetsthis illustratesthe managementappropriate requirement,it of andadvanced importance accuratelycalculatingcapital,strictlycontrollingquality manufacturingmanage— menttothe toadvancedinternationalIC enterprise’Smanagement.Byreferring with own authorsulnnlsamode theauthor’S managementpattern,andcombining managerialexperience,the

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