IEC TR62380可靠性预计通用模型分析 Reliability Prediction Methods of IEC TR 62380.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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IEC TR62380可靠性预计通用模型分析 Reliability Prediction Methods of IEC TR 62380

IECTR62380可靠性预计通用模型分析段翠霞林长苓聂国健工业和信息化部电子第五研究所，广东广州510610 摘要：分析了国外典型电子元器件数据手册——IECTR62380《电子组件，PCBs和设备的可靠性预计通用模型》，并简要介绍了该预计手册中电子元器件的可靠性预计模型和方法。分析结果表明，模型直接考虑了环境的影响，并以设备任务剖面的热循环代替了难以评价的环境因子;在部件失效率中包含了与部件焊接相关的故障。元器件;可靠性预计;模型;方法 TB114.39 A 1672-5468 (2011) 05-0021-05 ReliabilityPredictionMethodsofIECTR62380 DUANCui-xia LINChang-ling NIEGuo-jian 2011-06-30 2011-09-14 段翠霞（1983-），女，湖南郴洲人，工业和信息化部电子第五研究所可靠性数据中心，学士，主要从事元器件可靠性信息处理工作。与任务剖变化、考虑的 @@[2]IECTR62380:2004,Reliabilitydatahandbook-Universal modelforreliabilitypredictionofelectronicscomponents, PCBsandequipment[S]. @@[3]莫郁薇，张增照，杨家铿.可靠性预计技术的发展研究[J]. 电子产品可靠性与环境试验，1998， (2)：3-7. @@[1] GJB/Z299C-2006,电子设备可靠性预计手册[S]. 信息与动态