PCB无铅焊接技术及检测.pdfVIP

2008．qE9R 窟子厕试 Sep．2008 第9期 ELEcTRONtcTEST No．9 PCB无铅焊接技术及检测 王鹤 路板发展主要特征是大型化与多层化进化速度有 0引 言 加速的倾向，过去1～2年无论是印刷电路板的面积 与层数大约成长两倍。 目前，大部分世界著名品牌的电子产品都不是 RoHS指令颁布后，要求使用无铅焊剂封装的 自己生产的，这些品牌商更趋向于无厂化趋势，采用 声浪更加高涨，目前全球RollS的执行率大约是 委外生产的方式，把生产制造环节交给专业的生产 70％，因此大型、多层印刷电路基板的焊剂无铅化 mmX 制造商，更能降低成本，抵御竞争风险。众所周知， 封装技术受到高度重视，目前450 300mmX 我国目前已经是电子产品的生产制造大国，很多世 3 IDxn、二十四层大型、多层印刷电路基板的封装组 界著名品牌的电子产品像sony笔记本电脑、苹果手件数超过6000个，这些封装组件可分为表面安装 mount 机等都是在中国生产，尽管现在由于各方面成本上 技术(surfaca 涨，这种生产制造据点有向东南亚地区转移的趋势。 性(discrete)组件，后者又称为异形组件两种。 发达国家包括欧盟在内，自己不设生产制造厂， 但看到电子产品急速普及，以及报废后对环境产生 的危害，陆续制定对危害物质的用途限制指令 oftheuseofcertainhazardoussubstances， (restriction RollS)，严格限制有害物质的使用，最后目标是要完 全杜绝使用所有危害生活环境的物质。 目前第一阶段的目标是限制使用铅、汞、镉等 重金属物质，要求所有工业产品须是完全绿色可回 收再生物质，其中使用量一直居首位的印刷电路板 (PCB)的焊剂无铅化，立即成为全球关注的焦点。 电子产品的核心组件即印刷电路板，而电子线 图12004～2008年印刷电路板发展趋势 路的多样化、高封装密度化、复杂化，也加快进行焊 剂无铅化、大型化、多层化的改革，其结果却造成印 一般SMT组件大多利用锡炉(Reflow)方式自 刷电路板的焊接操作与封装困难度急剧上升。本 动焊接，分立性组件则利用手工方式焊接。然而以 文探讨新世代大型、多层印刷电路板的焊剂无铅化 封装技术发展动向。 往常用的含铅共晶焊剂逐渐被无铅焊剂(Srr3Ag- 0．5Cu)取代(图2)，传统含铅共晶焊剂的溶融温度为 1 PCB朝大型／多层化演进 183℃，无铅焊剂则高达217～220℃，因此组件焊接 时要求高温加热。随着组件形态不同，焊接操作面 图1是全球印刷电路板的发展趋势。印刷电 临许多新的棘手课题，需要解决的课题如下所述。 屯蚤型i錾 剁 EkECTRONICTEST 万方数据 图4锡炉自动焊接