QFP焊点可靠性研究 Research on Reliability of QFP Solder Joint.pdfVIP

第10卷。第12期 电子与封装 总第92期 V01．10．No．12 2010年12月 ELECTRONICS＆PACKAGING f毫‘l：幕：@；匿：唾)⑨蔼√萤 QFP焊点可靠性研究 邓小军 (无锡创立达科技有限公司，江苏无锡214142) 摘要：随着人们对健康和环境的要求越来越高，无铅焊料的研究倍受封装业的重视。塑性应变 是影响电子封装焊点可靠性的主要因素，文章采用在多次温度循环条件下进行有限元数值模拟的 评估其可靠性。给出焊料各参数对焊点可靠性的影响程度，仿真表明焊料激活能与气体常数的比 值的变化对焊点可靠性影响最大，相应的焊点Y向塑性应变均值仅为优化前的11％。所得的结果 可为今后QFP封装时的焊料选择提供新的理论依据。 关键词：QFP焊点；无铅焊料；数值模拟；有限元方法 中图分类号：