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SoC软硬件协同验证技术的应用研究 方应龙1，赵勇1，幸强2 (1．北京大学深圳研究生院信息学院，广东深圳518055； 2．东南大学电子工程系，江苏南京210018) 摘要：介绍了软硬件协同验证的原理，给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验 取软硬件协同验证方案的建议。 软硬件协同验证的概念虽已提出多年，但直到近些 其中，处理器执行软件并与外设内存通信，其可以 年随着SoC技术的发展，软硬件协同验证技术才得到更 多的关注和重视，并得到发展。软硬件协同验证技术是 器或者是BFM。调试器用来进行软件调试。可以用软件 指在最终硬件没有准备好之前进行软件和硬件的协同 调试器实现，也可以用硬件调试程序实现，还可以在硬 验证，其目的是希望在设计的早期验证系统软硬件的正 件仿真器的环境下通过检查执行后的硬件波形间接了 确性，特别是功能的正确性和性能的高效性【ll。 解软件执行情况。外设和内存是硬件部分，可以是C模 目前，软硬件协同验证技术对低层次仿真的研究比 较成熟，其一般模式是软件调试环境、微处理器模型和 接