SooPAT一种用于半导体封装的环氧树脂.PDFVIP

SooPAT 一种用于半导体封装的环氧树脂 组合物的制备方法 申请号：200510038942.X 申请日：2005-04-15 申请(专利权)人江苏中电华威电子股份有限公司 地址 222004江苏省连云港市新浦区新海路26号 发明(设计)人成兴明 韩江龙 单玉来 李兰侠 谢广超 张立忠 孙波 李云 芝 主分类号 C08L63/00 分类号 C08L63/00 C09K3/10 H01L23/28 公开(公告)号1687229 公开(公告)日2005-10-26 专利代理机构 南京众联专利代理有限公司 代理人 刘喜莲 注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利