表面组装技术的发展趋势 developing trend of surface mount technology.pdfVIP

：趋垫皇垦望： 幽昱盂础霉墓驾团 表面组装技术的发展趋势 鲜 飞 (烽火通信科技股份有限公司，湖北武汉430074) 摘 要：表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，从SMT生 产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 关键词：表面组装技术；计算机集成制造系统；SMT生产线；贴片机；波峰焊；再流焊 中图分类号：TN405 文献标识码：A TrendofSurfaceMount Developing Technology XIANFei Telecommunication Co．，Ltd，Wuhan430074，China) (Fiberhome Technologies Mount hasbeen and wide inelectronic Abstract：Surface Technologydevelopedquicklygot application Mount since1 articleintroducesthe fiendofSurface industry980，the developing SMT andmaterial． line，SMTequipment，component Mount line；Placer；Wave soldering Keywords：SurfaceTechnology；CIMS；SMTsoldering；Reflow 表面组装技术(SMT)作为新一带电子组装技术已子组装生产，SMT生产线是生产的基础。 经渗透到各个领域，SMT发展迅速、应用广泛，在许多 领域中已经完全取代传统的电子组装技术。SMT以自 1．1 SMT生产线朝信息集成的柔性生产环境方向 身的特点和优势，使电子组装技术产生了根本的、革命 发展 性的变革，并在应用过程中不断地发展完善。SMT是由 目前电子产品正向更新、更快、多品种、小批量 多种技术组合的群体技术，通常包括SMT设计、SMT的方向发展，这就要求SMT的生产准备时间尽可 能短，为达到这个目标就需要克服设计环节与生产 设备、SMT封装元器件、SMT工艺辅料和SMT管理。 环节联系相脱节的问题，而CrMS(计算机集成制造 1 SMT生产线的发展 系统)的应用就可以完全解决这一问题。CIMS是以 数据库为中心，借助计算机网络把设计环境中的数 SMT生产线是面对高产能、高质量大规模电 据传送到各个自动化加工设备中，并能控制和监督 收稿日期：2008．11-28 作者简介：鲜飞(1978．)，男，华中科技大学计算机学院工程硕士，工程师，从事电子组装工艺技术工作，在各种学术会议及电子科 ⑧(总第168期)皿墨囫 万方数据 —=q幽尘掣塑些堂堂刿·堕幽则蛐吼盟础蠹魑 一 ：趋垫皇匮望：·趋势与展望· 这些自动化加工设备，形成一个包括设计制造、测