玻璃板上芯片封装关键装备研制与工艺开发 research and development of the key bonding equipment of the chip on glass (cog) and their technologies.pdfVIP

玻璃板上芯片封装关键装备研制与工艺开发 research and development of the key bonding equipment of the chip on glass (cog) and their technologies.pdf

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玻璃板上芯片封装关键装备研制与工艺开发 research and development of the key bonding equipment of the chip on glass (cog) and their technologies

电子工业毫用设备 一 :塾装皇型选: 玻璃板上芯片封装关键装备 研制与工艺开发 张志能 [日东电子发展(深圳)有限公司,深圳518103】 摘 要:本项目采用高新技术和先进的实用技术,开发热压头机构、ACF供给机构、ACF剪切和剥 离机构、各种工作平台、IC供给机构、IC精密定位等机械系统。运用现代设计理论和方法。开发高定 位精度的玻璃板上芯片封装(COG)工艺过程所涉及的各种运动学模型、动力学模型、控制模型及其 相应的机械结构。 通过计算机控制系统、伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等实现高 稳定性和准确工艺要求下的ACF、IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调等问题。使开发的 设备满足COG工艺过程的需求和动作的精确和稳定。 关键词:ACF贴附机;COG预压机:COG本压机;自动COG封装机 中图分类号:TN405 文献标识码:A Researchand ofthe DevelopmentKeyBondingEquipment ofthe On Their ChipGlass(COG)and Technologies ZHANG Zhi—neng East 【Sun Electronic Development(Shenzhen)Co.,LTD,ShenzhenChina,518103】 Abstract:Thewilluse andadvanced mechanisms project high-tech practical technologies,developing of head,ACF mechanism,ACFand mechanism.allkindsof hot-pressing supplying shearingpeeling exact modem workingplatform,ICsupplyingmechanism,IC positioningmechanism.Usingdesign and to methods themultifariouskinematics theory develope model,dynamic model model,controlling andits mechanical correspondingstructureinvolvedinthe of technologyprocesshigh—precision oftheCOG. positioning

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