16第十六节课-扩散与变形复习.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 一 形变强化 金属材料经塑性变形后，强度和硬度升高，塑性和韧性下降的现象。 形变强化的原因：变形过程中，位错密度升高，导致胞状亚结构的形成和不断细化，对位错的滑移产生巨大的阻碍作用，可使金属的变形抗力显著升高。 二.固溶强化 溶质原子溶入金属基体形成固溶体，使金属的强度、硬度升高，塑性、韧性下降的现象。 例如：单相黄铜、单相锡青铜和铝青铜都是以固溶强化为主来提高合金强度和硬度的。 固溶强化的实质：溶质原子造成了点阵畸变，其应力场与位错应力场发生交互作用，阻碍位错运动。 三. 第二相强化 当第二相以细小弥散的微粒均匀分布于基体相中时，将阻碍位错运动, 产生显著的强化作用。 沉淀强化或时效强化：通过过饱和固溶体的时效处理使第二相微粒沉淀析出产生强化。 弥散强化：第二相微粒通过粉末冶金方法加入产生强化。 1）沉淀强化 基本条件：在相图上有固溶度变化，并且随温度降低，固溶度减小。 时效:经固溶处理的合金在室温或一定温度下加热保持一定时间，使过饱和固溶体逐渐沉积析出。在室温下放置产生的时效称为自然时效，加热到室温以上某一温度进行的时效称为人工时效。 2)弥散强化 粉末冶金：利用金属粉末或金属粉末与非金属粉末的混合物作原料，经过压制成型和烧结两个主要工序来生产各种金属制品。 以金属为基体，弥散相常为稳定性高、熔点高的各种化合物粉末。 四.细晶强化 晶界强度明显高于晶内。材料在外力作用下发生塑性变形时，通常晶粒中心区域变形量较大，晶界及其附近区域变形量较小。 Hall-Petch公式 屈服强度σs与晶粒直径d的关系: 式中，σ0为常数，大体相当于单晶体金属的屈服强度； d为多晶体中各晶粒的平均直径； K为表征晶界对强度影响程度的常数。 解：1）一次再结晶的驱动力是基体的弹性畸变能，而二次再结晶的驱动力是来自界面能的降低。一次再结晶的晶核来源于变形较大的晶界处，二次再结晶的晶核是一次再结晶形成的晶粒。2）再结晶温度是区分冷、热加工的分界线。3）动态再结晶后的组织结构虽然也是等轴晶粒，但晶粒内还包含着被位错缠结所分割的亚晶粒，这与静态再结晶后所产生的位错密度很低的晶粒不同，故同样晶粒大小的动态再结晶组织的强度和硬度要比静态再结晶的高。 西安石油大学材料科学与工程学院 例题 分析一次再结晶与二次再结晶的驱动力，如何区分冷、热加工？动态再结晶与静态再结晶后的组织结构的主要区别是什么？ 解 根据经验公式，再结晶温度 故Fe的最低再结晶温度 Cu的最低再结晶温度 为了提高生产效率，工厂中实际再结晶退火温度常选定 西安石油大学材料科学与工程学院 例题 已知Fe的Tm=1538℃，Cu的Tm=1083℃，试估算Fe和Cu的最低再结晶温度。 解 1）Ag再结晶晶核自大角度晶界向变形基体移动的驱动力F来源于冷加工存储能，实际上就是位错的应变能 由于 ，故 。2）弓出后晶界向外移动时需要的最小储存能（当弓出的曲率半径为R)：3）晶界弓出的最小曲率半径应为两种能量平衡时的半径， 西安石油大学材料科学与工程学院 例题 Ag冷加工后位错密度为1012/cm2，设再结晶晶核自大角度晶界向变形基体移动，求晶界弓出的最小曲率半径（Ag：切变模量G=30GPa，位错的柏氏矢量模b=0.3nm，比界面能?=0.4J/m2）。 解 （复习：弥散分布的第二相粒子阻碍晶界的移动，可使晶粒长大受到抑制。当晶界能所提供的晶界移动驱动力正好等于分散相粒子对晶界移动所施的约束力时，正常晶粒长大停止。此时晶粒的平均直径称为极限的晶粒平均直径： 。式中，r为分散相粒子半径，f为分散相粒子所占体积分数。） 含有半径为0.05μm ，体积分数为0.01的MnS粒子的矽钢片再结晶时，其极限晶粒平均直径： 正因为有这种分散相粒子的存在，从而使矽钢片在850℃以下退火时，当基体晶粒平均直径为时，其正常长大即行停止。 西安石油大学材料科学与工程学院 例题 Fe-3%Si合金含有MnS粒子时，若其半径为0.05μm，体积分数为0.01，在850℃以下退火，当基体晶粒平均直径为6μm时，其正常长大即行停止，试分析其原因。 复习：再结晶某一体积分数所需的时间和温度的关系： 解 两个不同温度产生同样程度的再结晶时，    解得：T3=496℃ 西安石油大学材料科学与工程学院 例题：已知纯铁经冷轧后，在527℃加热产生50%的再结晶所需时