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PCB生产中的酸铜电镀浅谈 摘 要 I本人针对 目前部分PCB]~家因所选择酸铜电镀光剂产品质量或平时控制不当等，而导致出现一些 镀铜层品质问题的原因及对策进行探讨。 一 文／昆山集华电镀原料有限公司 熊小东 一 、 刖 舌 9．选择阳极磷铜球含磷量最佳值为0．035～0．07％；10．针 酸铜 电镀在PCB行业 电镀 中 占着极为重要 的地 对图形局部孤立线板需降低电流密度或适当延长时间 位 ，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关 等方式进行灵活处理。 机械性能，并对后续加工产生一定影响。因此 ，如何 三、镀酸铜液铜离子升高的原因及对策 控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀 中重要的一环 ，也 是很多厂家工艺控制较难的丁序之一。根据本人多年 问题产生原因分析 ： 从事电镀行业技术服务 中所总结的经验与大家进行探 1．阳极袋低于液面 ；2．钛篮袋破损甚至起不到过 讨分享 滤的效果 ；3．添加阳极磷铜球部分掉落缸底；4．生产时 掉落板子或边料 ；5．酸铜槽非连续生产且连续打气或过 二、镀铜粗糙的产生原因及对策 滤 ；6．阳极面积太大；生成铜粉或Cu，0粉 ；7．阳极磷铜 问题产生原因分析 ： 球含磷量太低 口0．03％或以下)；8．阴极飞巴上靠最前 1．镀液成分及操作参数正常的情况下，如镀液被 端一块板经常接触到冷却管 ，造成镀上的铜较厚。 污染严重 ，哈氏槽片试验高 烧焦3 4厘米 ，且烧焦 相应的改善对策 ： 部分镀层脆性大，铜结晶疏松甚至铜粉存在 ；槽液有 1．阳极袋要高于液面至少5cm，2．钛篮袋破损需更 一 价铜离子存在 ；2．钻孔质量差 ；3．阴极电流密度过 换，阳极袋长比钛篮长3～ n，阳极袋要求采用5～lOum的 大 (易夹菲林)；4．阳极面积不足 ；5．打气不足 ；6．过滤 问隙PP滤袋 ；3．添加阳极磷铜球避免掉落缸底；4．生产 效果差 ；7．温度太高或太低 ；8．成分含量太低 (如硫酸 时发现有板子掉落须及时捞起 ，并定期倒槽药水查 铜 、硫酸 、光剂 、氯离子)；9．阳极磷铜球含磷量过 看；5．非生产期间停止对槽液过滤或打气；6．减少阳极 高；10．图形局部线径较细且为孤立线。 面积，确保阳极与阴极面积比例为≥2：1或1．5～2．1f只 相应的改善对策 ： 要镀液 中铜离子无 明显上升趋势，则阳极面积是适 当 1．根据哈氏槽试验片显示污染程度而进行清洗阳 的 )；7．选 择 阳 极 磷 铜 球 含 磷 量 最 佳 值 为 极 、碳芯过滤并电解或彻底炭处理 ；镀液 中可适量加 0．035～0．07％，避免一价铜的累积和产生 ；8．重新安装 点双氧水(按0．03～O．05ml／1的3o％x~氧水)，碳芯过滤并 设计固定冷却管，确保阴极飞巴上的板不受到影响。 弱电解处理即可 ；2．改善钻孔质量 ，确保孔壁粗糙度 ≤25urn；3．将 阴极电流密度控制在范同内；阳极与阴 四、子L内铜层断开的产生原因及对策 极面积 比维持存≥2：1或 1．5～2．1f只要镀液 中铜离子 问题产生原因分析 ： 无明显上升趋势，则阳极面积是适当的1，4．阳极应 比阴 1．孑L铜薄 ；镀液被污染严重 ，铜层变脆不能抗热 极短5—7cm，阴极飞巴上 的板距离液面3～5cm；5．槽 冲击试验造成铜层断裂；2．板材问题 ；3．一价铜离子 液打气需均匀；6．加强过滤循环(2～5次循环量h／r)；7．槽 存在 ，4．做小孔板易存在孔铜薄，5