电路板组装之焊接二.pdfVIP

维普资讯 工艺技术 www．smta．org．cn 宅 白蓉生 6．锡膏溶焊(ReflowSoldering) 体积与焊接温度等条件。 各种表面黏装组件在电路板面上的互连 (2)锡膏中助焊剂的活性 (Activity)与可清 引脚 ，不管是伸脚 、勾脚 (J-Lead)、球脚或是 洁性(Cleanabiliyt)~ll何? 无脚而仅具焊垫者 ，均须先在板面承垫上印 (3)锡膏之黏度 (Viscosiyt)与金属重量 比 着锡膏 ，而对各 ”脚 ”先行暂时定位黏着 ， 之含量如何? 然后才能使之进行锡膏融熔之永久焊接。原 由于锡膏印着之后 ，还需用以承接零件 文之 Reflow系指锡膏 中已熔制成 的焊锡小 的放置 (Placement)与引脚 的定位 ，故其正面 球状粒子，又经各种热源而使之再次熔融焊 的黏 着 性 (Tackiness)与 负面 的坍 塌性 接而成为焊点 的过程。一般业者不负责任的 (Slump)，以及原装开封后可供实际工作 的时 直接引用 日文名词 ”回焊 ”，其实并不贴切 ， 程寿命 (WorkingLife)也均在考虑之内。当然 也根本未能充分表达 ReflowSoldering的正 与其它化学品也有着相 同观点，那就是锡膏 确含义。而若直译为 ”重熔 ”或 ”再流 ”者 品质的长期稳定性 ，绝对是首先应被考虑到 更是莫名其妙不知所云。 的。 其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱 ． 6．1锡膏的选择与储存 ： 中，取出使用时应调节到室温才更理想 ，如 目前锡膏最新 国际规范是 J-STD．005，锡 此将可避免空气中露珠 的冷凝而造成 印点 膏的选择则应着眼于下列三点 ，目的是在使 积水 ，进而可能在高温焊接 中造成溅锡 ，而 所印着的膏层都要保有最佳的一致性 ： 且每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。网 (1)锡粒 (粉或球)的大小、合金成份规格 版或钢板上剩余 的锡膏也不宜刮回，混储于 等 ，应取决于焊垫与引脚的大小 ，以及焊点 原装容器的余料 内以待再次使用。 图 18．锡膏熔焊的三部 曲：印膏、踩脚、熔焊 现代表面贴装资讯 2Oo2．I)eecmberNo．3 ·39 · 维普资讯 www．smta．org．cn 6．2锡膏的布着及预烤 ： 理 板面焊垫上锡膏的分配分布及涂着 ，最常 论 见 的量产 方法 是采 用 “网印法 ”(Screen 情 形 Print)，或镂空之钢板 (StencilPlate)印刷法两 种。前者网版中的丝网本身只是载具 ，还需另 行贴附上精确图案的版膜(Stencil)，才能将锡 实