防串扰的3D芯片TSV自动布局-NDSU.PDF

第 卷第 期 计算机辅助设计与图形学学报 ２５ ４ Ｖｏｌ．２５Ｎｏ．４ 年 月 ２０１３ ４ ＪｏｕｒｎａｌｏｆＣｏｍ ｕｔｅｒＡｉｄｅｄＤｅｓｉｎ＆ Ｃｏｍ ｕｔｅｒＧｒａ ｈｉｃｓ Ａ ｒ．２０１３ 　 　 ｐ － 　 ｇ 　 ｐ 　 ｐ ｐ 　 防串扰的 芯片 自动布局 ３Ｄ ＴＳＶ ） ） ） ） ） ） １ １ １ １ ２ ３ 侯立刚 李春桥 白 澍 汪金辉 刁麓弘 刘伟平 ， ， ， ， ， 　 ） １ （ ） 北京工业大学集成电路与系统研究室 北京 １００１２４ 　 　 ） ２ （ ） 北京工业大学应用数理学院 北京 １００１２４ 　 　 ） ３ （ ） 北京华大九天软件有限公司 北京 １００１０２ 　 　 （ ） ｈｏｕｌｉａｎ ＠ｂｕｔ．ｅｄｕ．ｃｎ ｇ ｇ ｊ ： （ ） ， ， 摘 要 为了防止 芯片中的硅过孔 串扰 提出一种 自动排布算法 该算法结合 串扰的机理 利 ３Ｄ ＴＳＶ ＴＳＶ ． ＴＳＶ ， ； 用 证明了通过接地 解决屏蔽方法的有效性 完成了对接地 屏蔽效果的量化 提出电源 接地 Ｃｏｍｓｏｌ ＴＳＶ ＴＳＶ ? ＴＳＶ ， 和信号 自动排布算法 其中考虑了不同类型 比例和工艺最小间距对 芯片性能的影响 最后利用 ＴＳＶ ＴＳＶ ３Ｄ ． ＩＢＭ ， ， 基准电路进行仿真 结果表明 文中算法可以防串扰的目的对电路中 ＴＳＶ进行自动布局． ： ； ； 关键词 ３Ｄ芯片 串扰 硅过孔 中图法分类号： ＴＮ４７ ＣｒｏｓｓｔａｌｋＦｒｅｅ３ＤＩＣＴＳＶＡｕｔｏｍａｔｉｃＰｌａｃｅｍｅｎｔ － 　 　 　 　 ） ） ） ） ） ） １ １ １ １ ２ ３ ， ， ， ， ， ＨｏｕＬｉａｎ ＬｉＣｈｕｎ ｉａｏ ＢａｉＳｈｕ Ｗａｎ Ｊｉｎｈｕｉ ＤｉａｏＬｕｈｏｎ ａｎｄＬｉｕＷｅｉ ｉｎ