防碰撞RFID系统的混合电路及其系统级仿真技术-智能与网络化系统.DOC

防碰撞RFID系统的混合电路及其系统级仿真技术 摘要 本文研究了在高度防碰撞的RFID系统的多级集成仿真环境。RFID系统里，模拟前端通过电磁耦合进行信号/能量传输，用电路级别描述，数字后端处理基于TH-CDMA的反碰撞通信，用系统级别描述，模拟前端的模拟仿真器与数字后端专用软件仿真器相连。在存在如背景噪声、电磁信号强度变化的情况下，单个阅读器可以在400ms内成功识别1000个以上的应答器。 关键词：RFID，反碰撞，TH-CDMA，多级集成仿真环境，行为建模，Verilog-AMS 1．引言 随着信息技术的快速发展，我们越来越需要高吞吐量的自动识别系统。RFID立足于取代条形码系统，它的快速发展引起了极大的关注。但是，RFID系统一直没有高度反碰撞的能力，如在一秒钟内识别1000个以的标签。我们提出可以在400ms内识别1000个以上标签的基于TH-CDMA的RFID反碰撞方案。图1这种RFID系统的应用例子，1000个带有标签的货物，同时以2 m/sec的速度通过1m3 的阅读作用区域时，它们被全部识别。 我们将对高度集成、高度反碰撞的RFID系统进行系统级别可行性研究，并为之提出一个新的多级集成仿真环境。集成仿真环境是一个协仿真环境，它包括Verilog-AMS模块和全定义软件，因此可以完成各种干扰下的鲁棒性分析和硬件定向检测。 2．集成仿真环境 2．1系统综述 集成多级仿真环境如图2所示。模拟前端间的电磁作用使阅读器与应答器之间进行信号和能量的传输，用Verilog-AMS语言来描述，并用商业AMS仿真器Harmony对之进行仿真。而基于TH-CDMA的反碰撞RFID系统的数字后端处理用自定义的软件仿真器进行行为建模，这个软件仿真器我们在参考文献[4]里面用C#语言进行构造。另外我们还按照IEEE-1364的规定用C++语言写出了AMS仿真器与定制的软件之间的接口套接字代码。整个系统集成在Microsoft Windows环境上。因为集成仿真环境可以在存在干扰的情况下仿真出多链路性能，还可以为实际的硬件设计提供检测方法，所以对RFID链路系统设计很有帮助。还有，数字部分可以可靠地用定制的软件来实施，因为算法级的优化既可以减少仿真时间，又可以减小CPU和内存的开销。 图3是一个集成仿真环境的数据流向图，阅读器和应答器都按功能分开模拟模块和数字部分。另外，对阅读器与应答器之间的信号/能量电磁传输进行采集的信道也在模拟模块建模。模拟模块用电路级描述，数字部分用系统级描述。模拟模块与数字模块通过PLI接口相连。主控制器负责传输ID信号，估计误差率，它生成ID和CRC码，传向数字模块部分，也从数字模块部分接收数据并进行检验。 2．模拟模块的电路级描述 在应答器里，模拟模块从数字部分接收ID信号，然后信号被调制成训练脉冲从天线发射出去。这里，应答器里脉冲的空中传输和复用在信道里建模，并伴随着如白噪声、信号强度变化之类的现场干扰。因为ID信号的传输是间歇性发生的，我们假设应答器储存足够的电荷，而不理会能量强度因时间和阅读器与应答器之间的相对位置造成的改变。在阅读器里，模拟模块从信道接收信号，提取出二进制数据再发到数字部分去。 因为模拟模块用Verilog-AMS进行建模，它们的描述被模块化进与管级原理兼容的电路块中。我们已经设计出基于0.35-μm CMOS工艺的电路芯片。图4为用AMS仿真器对模拟模块的仿真结果。最上面的8条曲线是4个应答器发出的ID码，接下来的是信道里传输的脉冲，最后是阅读器里数字化的ID信号。单个应答器里发出的波形信号也用SPICE仿真器仿真出来。 2．3数字模块的系统级描述 应答器里，主控制器对数字部分进行调用，并提供一个唯一的ID号和CRC码。一组数字模块与同步运行的应答器相对应，它们根据TH-CDMA通信协议对ID号进行复用，并把信号发送到模拟模块。当能量足够时，应答器随机地选择CDMA信道或TDMA时隙并把ID号发送出去。阅读器里的数字模块对从模拟模块得到的信号进行解压，并通过TH缓冲、CDMA相关和CRC检验提取ID号。其中CDMA相关的阀值nth是其中一个重要的设计参数，它决定了通信的错误率。当CDMA相关器的输出低于nth，这个码元就会被舍弃。 2．4与其它建模风格的比较 2．4．1描述风格 为了对评估可行性，我们用数学描述、硬件仿真、全软件仿真和混合仿真4种方法对反碰撞RFID系统进行仿真。 (a) 数学建模 数学模型是通过运用随机分析法描述碰撞可能性来建立的。数学建模理论上可以得到错误率下限，但不包括不理想的电路操作。 (b) 硬件仿真 硬件仿真模型用FPGA来建立，可以有效地建立一个完整的RFID系统并快速获取通信性能。当物理处理过程可以等效地在综合数学表达式里建模时，硬件仿真还可以把现场