第十章镀金.PDFVIP

第十章镀金 镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其他酸。金的原子 价为一价和三价。一价金的标准电位妒 O Au T／A。为+1．68V，三价金的标准电位 9。舻。， 为+1．50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防 护性能。 镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银 的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品 等。 金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性 (指硬金)，因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的 应用。 镀金已有一百多年历史。目前，国内外常用的镀金液有氰化物镀液和非氰化物(无氰) 镀液两大类。在氰化物镀金液中有高氰和低氰之分；高氰镀金液中又有 pH 值在 9 以上的碱 性氰化物镀液(高温及低温)和 pH 值在 6～9 之间的中性及弱碱性氰化物镀金液。低氰酸性镀 金液(pH 值在 3～6 之间)以柠檬酸盐镀金液居多。无氰镀金液以亚硫酸盐镀金液应用较广。 各种不同镀金液电流效率不一样，不同电流效率的镀金液沉积速度，列于表 3-10-1。 表 3—10—1 不同电流效率镀金液的沉积速度 第一节碱性氰化物镀金 2- 碱性氰化物镀金液中金以 Au(CN) 的形式存在，镀液中含有过量的氰化物。该镀液具有 较强的阴极极化作用，分散能力和覆盖能力良好，镀层细致光亮。在镀液中添加镍、钴等金 属离子，会使镀层耐磨性大为提高。添加少量其他金属化合物(如氰化亚铜或银氰化钾)，镀 层可略带粉红色、浅金黄色或绿色。镀层孔隙多，镀液中氰化物剧毒。此镀液不适于印制电 路板的电镀。 1．工艺规范(见表 3—10—2) 表 3—10—2 碱性氰化物镀金的工艺规范 2．镀液配制 先在镀槽中加入 1／3～2／3 槽体积的蒸馏水。将所需量的金氰化钾溶于计算量的氰化 钾溶液中，再在缓慢搅拌下加入镀槽中。镀液中其他添加剂先溶解后再缓慢地加入镀槽中， 加时不断搅拌，最后加蒸馏水至工作液面，经分析调整后即可电镀。 配方中碳酸盐由于镀液中氰化物的水解和从空气中吸收二氧化碳而逐渐积聚，配槽时可 不加或少加。 镍氰化钾的制备。把 25g 硫酸镍溶于 50mL 水中，加入 25g 氰化钾，产生白色沉淀。加 入 100mL 无水乙醇将硫酸钾充分沉淀出来，过滤。用乙醇 2 次～3 次，将黄色滤液盛放在蒸 发皿中，蒸发至出现黄色结晶。在 100℃～ll0℃下烘干备用。 3．镀液中各成分及工艺规范的影响 (1)金氰化钾。金氰化钾是氰化镀金镀液中的主盐。金氰化钾含量不足时，镀层结晶较 细致，但阴极效率下降，允许的阴极电流密度上限降低，镀层易烧焦，有时镀层色泽较浅。 提高金氰化钾的含量，允许的电流密度上限上升，电流效率高，有利于镀层的光泽，但含量 过高时，镀液冷却后会有结晶析出，镀层粗糙，色泽易变暗、发红、发花。 (2)氰化钾。氰化钾是氰化镀金液中的络合剂。游离氰化钾能使镀液稳定，阳极正常溶 解，能提高阴极极化，使镀层细致。含量过低时，阳极溶解不良，镀层粗糙，镀层暗而深。 含量过高时，生产过程中镀液金含量增加，镀层色泽浅且易发脆。 (3)碳酸盐。碳酸盐能增加镀液的导电性。生产过程中由于氰化物的水解或吸收空气中 二氧化碳，镀液中的碳酸盐会逐渐积累，含量过高时，镀层粗糙并产生斑点。碳酸盐含量低 时影响不明显。 (4)磷酸盐。磷酸盐是一种缓冲剂，能稳定镀液，还能改善镀层的光泽。 (5)阴极电流密度。电流密度主要影响镀层外观。电流密度过高，则镀层松软发暗变粗， 严重时镀层略有脆性，还有可能有其他金属杂质共沉积。电流密度过