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嘉定区“四大产业”指导目录（2017） 一、集成电路及物联网产业 序号 细分领域 主要内容 1 集成电路设计服务 指发展物联网、智能家居、自动驾驶等新兴技术所不可缺少的各种功能芯片设计服务，包括RFIC设计服务、MEMS传感器/执行器设计服务、功率器件设计服务、生物MEMS设计服务、光传感器设计服务、磁传感/磁存储设计服务、微能源芯片设计服务、消费电子类IC设计服务、网络通信类IC设计服务、智能卡类IC设计服务、超低功耗微处理器和传感器接口电路设计服务、计算机及周边设备类IC设计服务、工业控制IC设计服务、电子仪器IC设计服务等。 2 集成电路芯片制造 MEMS芯片制造、硅基III-V族光器件制造、功率器件制造、TMR和mRAM制造和硅光子芯片制造。 3 集成电路芯片封装 MEMS及先进传感器封装、MEMS执行器封装、生物MEMS封装、MEMS芯片晶圆级测试、MEMS器件封装级测试；采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip、TSV等技术的集成电路封装。 4 集成电路芯片产品 包括中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）、存储器、数字信号处理器（DSP）、嵌入式CPU、片上系统（SoC）、MEMS及先进传感器芯片、指纹识别芯片、射频芯片、功率器件、通信芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片、功率控制电路、医疗电子芯片及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等。 5 集成电路设备 主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。 6 集成电路材料 主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料、光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。 7 半导体材料 包括硅材料（硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅）及化合物半导体材料、蓝宝石和碳化硅等衬底材料、金属有机源和超高纯度气体等外延用原料、高端LED封装材料、高性能陶瓷基板等。 8 物联网设备 包括传感器及节点设备、MEMS传感器、智能传感器、多功能传感器、化学及生物量传感器等，低功耗、小型化、多功能、高性能、集成化传感节点设备，极端环境传感器节点设备等；RFID读写机具/标签，高频、超高频、有源RFID标签和读写机具等；物联网终端设备、M2M终端、RFID与移动通信集成终端、物联网通信终端模组等；近距离无线通信节点设备，各类低功耗低成本近距离无线通信设备；物联网网关，包括M2M网关等各类物联网网关；定位系统设备、北斗全球定位系统（GPS）终端与设备、RTLS定位系统等。 9 物联网应用服务 基于物联网的信息感知、信息传输、信息处理的能力，面向行业和公众的服务，包括智能交通、电网、水务、医疗、环保、物流、安防、供热、供气、监控、公共安全等服务。 　 　 　 二、新能源汽车及汽车智能化 序号 细分领域 主要内容 1 新能源汽车产品 包括纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池汽车的整车制造和研发，其中纯电动乘用车以储能电池作为主要能量源，由电动机驱动行驶、30分钟最高车速不低于100公里/小时、工况续驶里程不低于100公里、综合工况续驶里程不低于150公里。 2 新能源汽车关键核心零部件 从事新能源汽车关键核心零部件的生产和研发，主要包括：驱动电机系统：主要包括直流电机、开关阻磁电机、永磁同步电机、混合励磁电机、非晶电机，需满足GB/T 18488.1-2015、GB/T 18488.2-2015标准规范；电池组：主要包括锂离子蓄电池（正极材料：LCO/LMO/LFP/NCA/NCM）、锌空气蓄电池、金属氢化物镍蓄电池、车用超级电容器，需满足GB/T31484、GB/T31485、GB/T31486标准规范；车用功率器件：主要包括电动车用IGBT、MOSFET（600V-1200V）、GaN等功率器件芯片、模块；车载雷达：毫米波雷达；车用传感器：压力传感器、流量传感器、气体传感器、温度传感器等；电控系统及其他重要零部件。 3 充电桩 新能源汽车使用的充电设施、充电桩、充电接口等。 4 汽车智能化 基于网联的车载智能信息服务系统、车载光学系统、车载雷达系统、高精定位系统、车载互联终端、集成控制系统、多源信息融合技术、车辆协同控制技术、数据安全及平台软件、人机交互与共驾技术等，相关技术标准符合国家智能网联汽车技术路线图。 　 　 　 三、高性能医疗及精准医疗 序号 细分领域 主要内容 1 医学影像设备 MRI、开放式超导系统、CT机、PET-CT机、一体化PET-MRI、彩