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2017-08-13 发布于天津
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SooPAT应用于封装的卷带结构

SooPAT 应用于封装的卷带结构申请号：200610112070.1 申请日：2006-08-29 申请(专利权)人南茂科技股份有限公司百慕达南茂科技股份有限公司地址中国台湾新竹县新竹科学工业园区研发一路1号发明(设计)人李明勋洪宗利主分类号 H01L23/498(2006.01)I 分类号 H01L23/498(2006.01)I 公开(公告)号101136387 公开(公告)日2008-03-05 专利代理机构北京连和连知识产权代理有限公司代理人王光辉注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利