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无铅元器件工艺适应性要求 罗道军 贺光辉 蔡颖颖 信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室） 广州 510610 摘要 本文在总结了无铅工艺的特点的基础上，分析了无铅元器件面临的主要问题与挑战， 介绍了元器件要适应无铅工艺的各项技术要求，其中包括在可焊性、耐焊接热、SMD 端子 耐金属化熔解能力、锡须风险、潮湿回流敏感度以及可焊性涂层与焊料的兼容性方面必须要 有充分的技术评估与保证。 关键词 无铅元器件 工艺适用性 无铅工艺 可焊性 耐焊接热 潮湿回流敏感度 前 言 随着市场竞争压力的增大以及有关环保法律法规实施日期的临近，电子制造中无铅工 艺的导入正进行得如火如荼，但同时许多企业在无铅工艺导入过程当中出现了各种各样的质 量问题，这反映了众多企业对导入无铅制程没有充分的准备。不少工艺转换要么过于仓促， 要么工程师知识贮备不足而将导入过程简单化，不少企业以为将有铅的焊料或涂层更换成为 无铅焊料、再修改工艺参数就可以完成。其实，传统的制造工艺向无铅工艺转换过程中涉及 了包括：原材料（焊料、焊剂、锡膏、锡线与清洗剂）、元器件、PCB 、设备、工艺优化、 检测方法与标准、可靠性评价等等许多复杂的技术问题，每个环节都不能疏忽。但是其中元 器件的无铅化问题常常为人们所忽视或部分遗漏，因此带来了许多相关的质量问题。本文作 者根据多年的研究工作总结，将全面分析无铅制程对所用元器件的技术要求以及可能产生的 质量问题，希望对有关企业顺利导入无铅制造有所帮助。 1 无铅工艺特点 由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，其中包括可焊性涂覆层的材料转换，使 得无铅工艺具有与传统制造工艺显著不同的特点： 首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的替代无铅焊料是 锡银铜（SAC）合金与锡铜（Sn0.7Cu），后者主要用于波峰焊组装，这两种组成的合金的熔 点温度分别为 217 ℃与227 ℃，分别比锡铅共晶焊料（Sn63 Pb37 ）的 183℃的熔点高出 34～ 44 ℃。而实际使用时的最高温度比传统工艺高出 10～20 ℃，与此同时，由于无铅焊料的浸 润性的下降，不得不延长焊接的时间才能保证焊点的符合性，焊接时间的延长与温度的升高 导致热容增大，因此对设备的控温能力以及元器件、PCB 等的耐热损伤性能以及高温下的 可靠性保证将是个极大的挑战。 其次，由于无铅焊料润湿性与锡铅焊料相比显著下降，因此要获得符合标准的良好焊点， 必须确保元器件引线脚和 PCB 焊盘等被焊面有更好的可焊性。同样由于传统的锡铅可焊性 涂覆层必须替换，更多的以纯锡镀层代替，要保持更好的可焊性同时又不带来其它问题确实 难度很大。 总的说来，无铅元器件需要在如下两个主要的方面努力改进方能满足目前无铅工艺的技 术要求，一即无铅可焊性涂层的可焊性保证而又没有其它可靠性问题；二就是耐温性能的提 升。 2 无铅元器件的要求 2.1 环保要求 电子制造无铅化运动的推动力主要来自于欧盟的两个指令（WEEE 与 RoHS ），这些法 规禁止在电子电器产品中使用含有铅、镉、汞、六价铬等重金属元素成分以及 PBB 与 PBDE 两种阻燃剂的材料。由于元器件的封装形式多样，使用的材料种类繁多，除了可焊性涂层、 引线框架与端子等均可能含有上述重金属有害物质，其它还包括硅橡胶、酚醛树脂、PVC 、 聚酰亚胺、环氧树脂以及各种添加剂均可能含有上述六种有害物质，这些封装有机材料为了 达到阻燃性以及绝缘性能的要求，常常添加含有重金属的稳定剂以及含有违禁的阻燃剂 （PBB 与 PBDE ）。而RoHS 指令的限值定义（2005/618/EC ）则规定电子电器产品中各均质 材料单元不能含有超过限量（其中 Cd 含量小于等于 0.01wt ％，其它五种有害物质小于等于 0.1wt% ）。对于元器件来说，限制的对象直接是构成元器件的各均质材料，不是整个元器件， 要求非常严格，因此往往需要从生产元器件的原材料阶段开始着手有害物质的控制才有效。 比如一个普通的集成电路 （见图1），其中包括芯片（硅片）、封装内部引线、封装体（封装 化合物）、引脚、引脚镀层、芯片粘接的高温焊料（导电胶）等，按照 RoHS 指令的要求， 每个上述每个部分均必须分别符合限值的要求，任何一个