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201
and ProteCtion 7春季国际PCB技术／信息论坛
电镀与涂覆／环保PIatingCoating／EnvironmentaI
通孑L电镀填孔的工艺研究
COde：S一042
Paper
付凤奇 陆玉婷 李淼 曾平 王俊
(深圳市景旺电子股份有限公司，广东深圳518102)
摘要 文章研究了三种主要通孔电镀填孔药水的通孔填孔能力。通过测试0．20咖板厚不同通
孔孔径(0．1
5舢一0．4哪)的填孔能力，筛选出符合特定要求下(电镀填孔面铜小于
35um、盲孔无空洞及填孔凹陷小于15um)的通孔填孔工艺。
关键词 通孔；电镀；填孔
O¨中图分类号：TN41文献标识码：A
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随着PCB板向轻、薄、小及高密度互连发展，为在有限的表面填装更多的元器件，促使设计趋向高密度、
高精度、多层化和小孔径方面发展，小孔径的发展也促使填孔工艺不断革新”““。目前通孔的填孔介质主要有三
种：导电胶、树脂、纯铜。导电胶塞孔工艺复杂、流程较长、加工成本较高，树脂塞孔因树脂与基板材料温度
膨胀系数不同存在很多品质风险p1。通孔电镀填孔相比导电胶填孔、树脂填孔具有许多优点，如有利于设计叠孔
和盘中孔、具有良好的热传导有助于散热、良好的抗热冲击性能、产品的可靠性高、加工成本低等”1。正因为通
孔电镀填孔技术可以提高布线的密度、产品的可靠性及降低加工成本等优点，在多层板、HDI板方面应用越来越
广泛。通孔电镀填孔技术不同于传统的孔化电镀技术，使用传统的孔化电镀技术填充微导通孔容易造成微导通
孔封孔和形成空隙，并且板面的铜层很厚，线路的微细化受到限制…。。
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