得可携chad在semicon west展会上展示增强的薄晶圆处理能力.pdfVIP

■盈‘j墅螋堕些鲫唑幽些型蝴国丑盘裂愁氩 ：全些查宣：：全些查宣： 物、vICoTElM涂料和APTIVTM薄膜。这些材料具有独特的格斯所有的材料生产均符合ISO9001的质量要求。 综合性能，可广泛应用于不同的市场领域，有助于加工厂商 r 和终端用户实现更低成本、更高质量及更优性能的目标。威 vietrex．mobi。 得可携CHAD在SemiconWest展会上展示增强的薄晶圆处理能力 获Galaxy薄晶圆处理系统卓越的工艺能力支 持，包括植球、DirEKtCoatTM晶圆背覆涂层、保护涂 层印刷、散热材料涂敷、晶圆植球和密封工艺的当 今最精密复杂的封装技术，都能以高UPH的极高 精度完成。而对SemiconWest展会上展示的Di． mm、150 提供200 IJ．m薄晶圆上只有25斗m的涂层 厚度，工艺能力达到Cp2@+／-12．5IJ．m，总厚度 差(TTv)小于7岬。此独一无二的技术速度极快， 批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金 10倍于传统的涂敷工艺，并通过消除密封胶圆角而 山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的将芯片封装最大化。现场演示中，CHAD的Wafer- 技术发展，并展示了公司最新的薄晶囿处理专业技 Mate处理系统运送并装载120“m的易碎晶圆。 术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一 代CHADWaferMateTM晶圆处理系统的完整生产关于得可 线解决方案。 得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商， 拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可 产品包括电子预贴装装配、半导体晶圆制造和可替代能源 ．CHAD的技术组合为半导体专业制造商提供了大构件生产所大量应用的印刷设各、网板、精密丝网和批量印 刷工艺。更多信息，请访问得可网站wwW．dek．eom 批量、高精度的薄晶圆处理平台，确保在厚度仅为 75斗m的晶圆上实现极其精密的印刷工艺。CHAD 关于CHAD工业 的WaferMate系统结合了先进的设计原理，提供薄 CHAD工业是晶圆级封装应用中晶圆和基板处理领域 型和翘曲变形晶圆处理能力，通过叠层结构运送晶 的先锋。CH∞同其客户紧密合作，为处理各种基板开发解 圆或纸片，并在晶圆运送到印刷托盘的过程中限制 决方案，包括50毫米至300毫米直径的晶圆、弯曲的薄玻 晶圆的接触，以避免对脆弱的薄晶圆造成任何损 璃晶圆和薄膜结构上的贴合晶片。CHAD通过利用标准的 坏。一旦置放于得可能容纳300111111、平整度达到小 机器人设备、设计特殊的终端效应器、晶圆对位系统、卡匣 翻转装置和其他定制元件．提供具有成本效益的解决方案， 于10¨m的晶圆托盘上，Galaxy传输系统便精确、 快速地将装有晶圆的托盘输送到位。而先进的视觉 以满足特定应用所需的要求。更多信息，请访问CHAD网站 能力进行晶圆对位并开始特