低温共烧陶瓷射频无源集成基础技术研究进展 advance in research on fundamental technology of ltcc rf passive integration.pdfVIP

综述 动态 评论 低温共烧陶瓷射频无源集成基础技术研究进展 燕文琴 刘颖力 张怀武 ( 电子科技大学 微电子与固体电子学院 四川成都 610054) 摘 要 低温共烧陶瓷 LTCC 技术是当今世界射频无源集成的关键技术 嵌入式无源元件设计与模型化 是LTCC 重要基础技术 本文介绍了LTCC 射频无源集成的关键技术 并着重介绍了射频无源元件 如电感 电容 的等效电路模型的发展过程 关键词 低温共烧陶瓷(LTCC) 射频无源集成 嵌入式无源元件 等效电路模型 中图分类号 TM55 文献标识码 A 文章编号 1001-3830(2006)0011-04 Advance in Research on Fundamental Technology of LTCC RF Passive Integration YAN Wen-qin, LIU Ying-li, ZHANG Huai-wu Institute of Microelectronics and Solid Electronics, University of Electronic Science and Technology, Chengdu 610054, China Abstract: The low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology is the key technology of RF passive integration in modern world, the design and modeling of embedded devices is important fundamental technology. Here we introduce the key technology of RF passive integration, especially the development course of equivalent circuit model of RF passive devices. Key words: low temperature co-fired ceramics (LTCC); RF passive integration; embedded passive devices; equivalent circuit model 线数目的减少 使得元件组合的步骤变少从而降低 1 引言 成本 4 面积减小 LTCC 技术采用嵌入式设计 近年来 低温共烧陶瓷与铁氧体技术 Low 无源元件及互连线均埋入介质层 这使得电路基板 Temperature Co-fired Ceramic and Ferrite LTCC 面积无形中大幅度缩小 LTCF 以下统称为LTCC 的发展 使其迅速成为 随着微波陶瓷材料发展日趋成熟 多层LTCC 射频 RF 无源集成发展的关键技术之一 通过 技术作为一种电路基板技术 与以往印制电路板技 LTCC 技术实现无源集成的主要途径是多层多组分 术比较 最大的特点在于可以将电路中应用的各种 陶瓷的共烧和图形化 因此与贴片式元件相比 采 无源器件 如电容 电感 电阻 天线 滤波器 用 LTCC 制作的嵌入式无源元件使电路系统具有 平衡非平衡器 双工器 天线开关和传输线等完全 以下优点 1 互连线减少 LTCC 嵌入式无源元 掩埋在介质中