SMT不良原因及对策.pdfVIP

SMT 制程不良原因及改善对策 产生原因 改善对策 空焊 1、锡膏活性较弱； 1、更换活性较强的锡膏； 2、钢网开孔不佳； 2、开设精确的钢网； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm； 4、刮刀压力太大； 4、调整刮刀压力； 5、元件脚平整度不佳 （翘脚、变形） 5、将元件使用前作检视并修整； 6、回焊炉预热区升温太快； 6、调整升温速度90-120秒； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、PCB板含有水份； 8、对PCB进行烘烤； 9、机器贴装偏移； 9、调整元件贴装座标； 10、锡膏印刷偏移； 10、调整印刷机； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、PCB铜铂上有穿孔； 13、将网孔向相反方向锉大； 14、机器贴装高度设置不当； 14、重新设置机器贴装高度； 15、锡膏较薄导致少锡空焊； 15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距； 16、锡膏印刷脱膜不良。 16、开精密的激光钢钢，调整印刷机； 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； 17、用新锡膏与旧锡膏混合使用； 18、机器反光板孔过大误识别造成； 18、更换合适的反光板； 19、原材料设计不良； 19、反馈IQC联络客户； 20、料架中心偏移； 20、校正料架中心； 21、机器吹气过大将锡膏吹跑； 21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2； 22、元件氧化； 22、吏换OK之材料； 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活 23、及时将PCBA过炉，生产过程中避免堆积； 性剂挥发； 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏 24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度； 信移过炉后空焊； 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空 25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产； 焊； 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。 短路 1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚 1、调整钢网与PCB 间距0.2mm-1mm； 短路； 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接 短路； 触到为宜 （吸咀下将时）； 3、回焊炉升温过快导致； 3、调整回流焊升温速度90-120sec； 4、元件贴装偏移导致； 4、调整机器贴装座标； 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长， 5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm； 开孔过大）； 6、锡膏无法承受元件重量；