钼圆的生产现状.PDF

加 工 设 备 证明 压制钨坩埚应选用粒度 2.5 m~3.0 在中频感应炉上进行烧结 烧结温度为 3 3 m 松比2.8g/cm ~3.2g/cm 同时钨粉的化学 2200 ~2250 保温 3h~5h 为了更进一步 成分应符合FW1 的要求 特别是氧含量应控 致密化 在中温阶段进行保温 其温度为 制在0.1% 以下 1600 ~1700 保温 1.5h 为了防止坩埚的 2.4 压制压力及池压方式的控制 变形 升温速度不宜太快 每小时升 80 ~ -1 在 500mm 1500mm 等静压机上进行 100 烧结时真空度保持在 6.7 10 Pa 坩埚的成型 实验证明 压制钨坩埚时 选用 以上 压力过大 钨粉变形严重 弹性应力增加 钨 另外 通过合理的装炉方式及在坩埚底部 坩埚易开裂 压制压力过小 密度不够 也会 垫置相同材质的钨板可以避免钨坩埚在烧结 出现开裂现象 故压制钨坩埚时的成型压力应 时的底部开裂 通过以上的烧结工艺 钨坩埚 3 选用245MPa~260MPa 的密度可达17.3g/cm 以上 通过稀土厂家的 由于钨粉显微硬度较大 在压制过程中因 使用 效果良好 外力的作用使粉末变形 产生一定的变形应 力 一旦池压太快 应力释放也快 将会导致 3 结论 坩埚的开裂 故对压制钨坩埚只能采用慢的池 采用粉末冶金方法生产稀土用的钨坩埚 压方式 其使用性能良好 可取代钽板焊接坩埚 使其 2.5 烧结工艺的确定 成本大幅度降低 钼圆的生产现状 刘宝忠 (宝鸡有色金属加工厂 宝鸡 721014) 钼圆具有熔点高 强度好 化学成分稳定 定份额 另外 还有北京 成都 丹东 广东 加工性能优良 导电性和耐蚀性优异 线膨胀 丛化 中南工业大学等地区也生产钼圆 系数小等特点 是目前可控硅整流元件的最佳 1.2 生产工艺过程 基础材料 随着电子工业的发展 钼圆已成为 最初生产工艺均为板冲磨制 其工艺简单 各种硅整流成套设备 仪表 半导体硅器件不 路线为 钼板坯 加热 锻造 加热 轧制 可缺少的组成部分 被广泛用于电镀 电力 加热 冲制 车边 磨制 成品 电机 化工 石油等领域 1990 年 宝鸡有色金属加工厂研制开发 了粉冶钼圆 即直接粉末烧结钼圆坯料 经车 1 国内钼圆的生产现状 制和磨制而成 大大降低了生产成本和制造费 1.1 生产企业的变迁 用 但由于强度低 脆性大 在较大压力或冲 钼圆的生产兴起于80 年代初 到90 年代 击力下易碎 使用性能差 因此 尚未进入市 初期 基本形成宝鸡有色金属加工厂 本溪钨 场 钼材料厂和广州锌片厂三足鼎立的局面 将锻制钼棒切割后加工成钼圆