45 奈米晶圆对资料库光罩检测的视场结果 - YMS Magazine.PDF

光罩 45 奈米晶圓對資料庫光罩檢測的視場結果 、 、 、 、 William Broadbent Ichiro Yokoyama Paul Yu Heiko Schmalfuss Jean-Paul Sier – KLA-Tencor Corporation 、 Ryohei Nomura Kazunori Seki – Toppan Printing Co., Ltd Jan Heumann – Advanced Mask Technology Center GmbH Co 在 Toppan 和 AMTC 進行的TeraScanHR 系統測試展現出高靈敏度 、低錯誤偵測以及高掃描速度。系統的高 NA 光 學、新自動對焦 、小像素尺寸以及改良的提供與建模演算法 ，產生在小型線寬 、小型缺陷和主動OPC 的檢測功能方 面的明顯改善。反映光線檢測與傳輸光線的整合可用於某些沒有額外掃描時間的模式 ，提供最佳的缺陷偵測以及並 產生最高的品質光罩。 TeraScanHR 是新的光罩檢測平台，比先前的 TeraScanTR 光罩檢測開發 平台擁有更高的光學成像解析度 ，可更清楚地解析小型 為了提供 45nm 節點進階的生產需求以及 32nm 節點的 特徵 ；更高的精確資料庫模型可在晶圓至資料庫檢測更 開發需求 ， 平台提供了更高的效能以及全新 TeraScanHR 清楚地呈現小型的OPC ；更高的快速成像處理可提供更 的功能。您可以將此平台設定為各種不同的型態 ，用於 高的生產力 ，特別是在使用整合模式時 （例如傳輸 反 + 符合成本效益的檢測光罩 （從 130nm 節點到 32nm 節 映）。除了其 的能力以外 ，也可以為 、 45nm 65nm 90nm 點）。利用這種方式 ，光罩製造商或晶圓廠可以只購買 和130nm 節點設定TeraScanHR 平台。 當時所需要的功能 ，等到未來需要更多功能時再行升級 即可。典型的 系統已經顯示在圖 中 （請 本文描述有關 TeraScanHR 平台的技術層面 ，並且介紹 TeraScanHR 1 測試系統視野測試的選擇結果 （由日本的Toppan Printing 注意 ，三個電氣控制箱可能需要放置較遠的位置）。 公司和德國的 Advanced Mask Technology Center 進行測 新系統的成像技術使用的光罩解析度成像明顯要比晶圓 試）。測試使用了可應用的設計缺陷測試光罩以測量缺 顯影系統要高 ，如此就能夠在主要結構以及子解析度結 陷偵測的靈敏度 ，加上大批的產品及類似產品的光罩 構中進行直接檢測 ；其單一波長可從各種顯影波長中 （從 90nm 到 32nm 邏輯節點）以及可比較的記憶體節 提供良好效能的檢測光罩。 可處理典型的二 TeraScanHR 點 ，在使用可用的像素大小(72/90/ 125/ 150nm) 時評估靈 位元 、 （包括簡單的 ）和暗視野