电子产品配工艺.ppt

6.1 电子产品技术文件 6.2 装配工艺技术基础 6.3 印制电路板的组装 6.4整机组装 6.5微组装技术简介 (2)散热器的安装 电子产品中大功率元器件的散热通常采用自然散热形式，它包括热传导、对流、辐射等几种。功率半导体器件一般都安装在散热器上，如图6.17所示为集成电路散热器安装结构。 图6-17 散热器安装 在安装时，器件与散热器之间的接触面要平整，清洁，装配孔距要准确，防止装紧后安装件变形，减小实际接触面积，人为地增加界面热阻。散热器上的紧固件要拧紧，保证良好的接触，以有利于散热。为使接触面密合，往往在安装接触面上涂些硅脂，以提高散热效率，但涂的数量和范围要适当，否则将失去实际效果。散热器的安装部位应放在机器的边沿，风道等容易散热的地方，有利于提高散热效果。叉指型散热器放置方向会影响散热效果，在相同功耗下因放置方向不同而温升较大，如方形叉指型散热器平放（叉指向上）比侧放（叉指向水平方向）的温升稍低，长方形和菱形叉指型散热器平放比横侧放（长轴在水平方向）散热效果要好。在没有其它条件限制时，应尽量注意这个特点。 6.5 微组装技术简介 6.5.1微组装技术的基本内容 微组装技术（MPT）是组装技术发展的最新阶段。 微组装技术为组装技术引入了一个新的概念：裸芯片组装。裸芯片组装是将若干裸片组装到多层高性能基片上形成功能电路块或一件电子产品。这项技术就是微组装技术，是以多种高新技术为基础的精细组装技术，包括以下基本内容： 1.科学的总体设计思想：MPT的实现出现了一套新的设计理念，基本思路是以微电子学及集成电路技术为依托，运用计算机辅助系统进行系统总体设计、关键技术的部件设计以及电性能模拟等。新的综合设计技术是实现产品微组装的基本保证。 2.高密度多层基板制造技术：高密度多层基板是芯片组装的关键。 3.芯片组装技术：芯片组装技术采用表面组装技术、安装设备外，还涉及到一些特种连接技术。 4.可靠性技术：主要包括元器件选择及失效分析，产品的测试技术，如在线测试、性能分析、检测方案等。 6.5.2 微组装技术层次的划分 主要技术有以下三层次。 1.多芯片组件（MCM） 多芯片组件是由厚膜混合集成电路发展起来的一种组装技术，可以理解为集成电路的集成（二次集成），其主要特征是：所用IC为LSI/VLSI、IC占基板面积大于20%、基板层数大于4、组件引线数I/O线数大于100。 采用的基板有三种类型： PCB板，密度不高，成本低。 陶瓷烧结板，采用厚膜工艺，密度较高，成本高。 半导体片，以硅片为基板，采用薄膜工艺，密度高。 2.硅大圆片组装（WSI/HWSI） 采用硅大圆片作为安装基板，将芯片组装到硅大圆片上而形成电子组件，可直一步增大安装密度。硅大圆片（WSI）是按IC工艺制成互联功能的基片，将多片IC芯片安装到基片上形成新组件。 混合大圆片（HWSI）是在硅片上沉淀有机或无机薄膜，多层互联，组装多片IC裸片（大于25片）。这种技术难度大，成品率低。 3.三维组装（3D） 是将IC、MCM、WSI进行三维叠装，进一步缩短引线，增加密度。 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法是针对为统一电气安装工作及提高安装密度而建立起来的。根据实际需要又可分为平面组件法和分层组件法。此法大多用于组装以集成器件为主的产品。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。微型电路的发展，导致组装密度进一步增大，以及可能有更大的结构余量和功能余量。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功能原理和组件原理。 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 1.印制导线连接 印制导线连接法是元器件间通过印制板的焊接盘把元器件焊接（固定）在印制板上，利用印制导线进行连接。目前，电子产品的大部分元器件都是采用这种连接方式进行连接。但对体积过大、质量过重以及有特殊要求的元器件，则不能采用这种方式，因为，印制板的支撑力有限、面积有限。为了受振动、冲击的影响，保证连接质量，对较大的元器件，有必要考虑固定措施 。 6.2.3 连接方法 2.导线、电缆连接