焊接外观检验标准.docVIP

焊接外观检验标准 目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性 1.范围 本标准适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接外观检验。 2.职责 生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。 3.基本术语 IPC-A-610 1 级：通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。 IPC-A-610 2 级：专用服务类电子产品包括通讯设备，复杂商业机器，性能高、长使用寿命的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断 工作，外观上也允许有缺陷。 IPC-A-610 3 级：高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合 该级别要求的组件产品适用于高保证要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。 目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。 可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。 不可接受条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。 元件面或主面：即是电路板上插元件的一面。 焊接面或辅面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。 润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料 与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。 4.典型缺陷 虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来， 但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。 包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。 缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。 极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。 零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。 焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。 5.有铅焊接和无铅焊接焊点的要求与区别： 要求与区别 1.无铅焊接要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接角不大于90°，焊点牢固可靠（下图中连接角θ1和θ2小于或等于90°为可以接受，连接角大于90°为不可以接受。） 2.无铅焊接焊点的焊接表面外观和锡铅焊接不同；无铅焊接焊点表面光泽黯淡并呈颗粒状外观，锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑；除此之外，其他焊接质量检验判定条件相同。 3.以下内容中对于焊点的 “光滑”要求均是对于锡铅焊接焊点之要求；对于无铅焊接焊点，不可接受条件中的“灰暗，无光泽”不再作为不可接受条件。 图例 6.内容： 描述 项目 检验标准描述 目标条件 可接受条件 不可接受条件 焊接 清洁度 表面外观 清洁的金属表面无钝化（氧化）现象。 清洁的金属表面有轻微的钝化（氧化）现象。 1.在金属表面或安装件上存在有色焊接残留物或锈斑。 2.存在明显的侵蚀现象。 颗粒状物体 清洁。 清洁。 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。 氯化物、碳酸盐和白色残留物 清洁，无可见残留物。 清洁，无可见残留物。 在PCB表面有白色的残留物 在焊接端上或焊接端周围有白色残留物存在 金属表面有白色结晶 注：当确定其其化学性是合格的，且是文件允许的，则是可以接受的。 描述 项目 检验标准描述 目标条件 可接受条件 不可接受条件 焊接 清洁度 助焊剂残留物-免清洗过程外观 清洁，无可见残留物。 1.助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。 2.助焊剂残留物未影响目视检查。 3.助焊剂残留物未接近组装件的测试点。 1.助焊剂残留物影响目视检查。（2、3级缺陷） 2.免清洗残留物上留有指纹。（3级缺陷） 3.潮湿、有粘性或过多的焊接残留物，可能扩展到其他表面。 4.在电气配件的表面，有影响电气连接的免清洗焊接的残留物存在。