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绿色科技 美化生活 绿色科技 美化生活 英特来光电科技有限公司 照明级LED对光源的要求 1 大功率LED陶瓷封装技术 2 大功率多芯片集成封装技术 3 目录 可调光调色光源封装 4 COB小芯片集成封装技术 5 常见白光LED种类 Rev. May 2007 - Copyright ? 2007, Cree, Inc. pg. * 色彩显示照明 白光 显示照明 室外光源 室内 方向性照明 室内 普通照明 LED光源及其应用 Rev. May 2007 - Copyright ? 2007, Cree, Inc. pg. * 亮度, 光效 和 价格 是 市场推动的三个要素 LED光源的市场及要求 照明级LED光源的要求 Energy Star bins 光通量 1000 lm 光效 100lm/W 成本lm/$ 0.002 Ra,室内85,室外70 寿命，L70 50,000H 色彩一致性 大功率LED陶瓷封装技术 低 ±0.1% 10um 微影制程 Al2O3:17-24 AlN:170-220 薄膜电镀陶瓷基板DPC 高 ±0.1% 150um 微影制程 Al2O3:20-24 AlN:130-220 直接接合铜基板DBC 中 ±0.5% 150um 厚膜印刷 16-17 高温共烧多层瓷基板HTCC 中 ±0.5% 150um 厚膜印刷 2-3 低温共烧多层瓷基板LTCC 成本 线径精度 线径宽度 线路制作方法 热传导率(W/mk) 陶瓷散热基板种类 Ｌｅｎｓ Ceramic Substrate Ｓｕｂ－ｍｏｕｎｔ　 Thermal Pad (Die heat sink) Ｃｈｉｐ Anode Cathode Copyright ? 2010, Cree, Inc. pg. * 陶瓷基板 固晶 焊线 Phosphor Spray Coating LED Chip Lens Molding 裂片 排测 回流焊或者烘烤 ESD Chip 分光 编带包装 陶瓷封装主要流程 带Thermal Pad时温度分布 无Thermal Pad时温度分布 加上Thermal Pad, Rjs约可降低约15% 陶瓷封装中降低热阻的方法 支架底部贴热沉片 采用共晶回流焊的固晶方式 共晶焊接 固晶材料和固晶技术对热阻的影响 固晶材料的热导率 灯珠热阻 陶瓷封装共晶回流曲线与芯片焊接面积的关系 焊接面小于芯片面积的一半 焊接良好,无大的空洞 主流LED厂商陶瓷封装产品 大功率多芯片集成封装技术 封 装 流 程 陶瓷支架 硅基板 支架与基板组合 固晶焊线 涂覆荧光胶封lens 一种陶瓷封装的大功率LED灯 专利号:201110238185.6 大功率多芯片集成封装光电特性 四颗芯片同时点亮不同色温段的光谱图 冷白老化色度稳定性(If=700mA@85℃) 暖白老化色度稳定性(If=700mA@85℃) 大功率多芯片集成封装热学性质 一种8W大功率芯片集成示意图 温度场分布(1/4图示） 芯片上的温度分布 芯片最大温差与固晶胶导热系数的关系 可调光调色光源封装 限压调电流, 固定白光组(W)电流,调节红光组(R)电流 一种可调光调色COB LED结构 专利号:201110168588.8 可调光调色光源光色特性 色温连续可调,显指在75到95之间变化,电流200mA时,显值达到最高 可调光调色光源光谱分布 40 mA 200 mA CCT=5500 Ra=82 CCT=3800 Ra=95 COB小芯片集成封装技术 封 装 流 程 热电分离结构 全硅胶封装,混荧光粉胶水、固晶底胶、灌封胶，围墙胶均为硅胶 热电分离结构,芯片通过固晶胶与基板直接相连，整体热阻小于5K/W 小芯片集成，成本低，光效高，面光源出光效果好 内置齐纳管静电防护，抗ESD能力强 独特的芯片布局，高密度，高气密性 使用简单，既有孔位设计，单个封装体光源一次性装配。 COB小芯片集成封装技术 一种COB LED集成封装结构 专利号:201110204460.2 一种LED集成封装结构 专利号:201110168569.9 COB小芯片集成封装技术 ANSI BIN Flux: 560lm(200mA,6W), 900lm(300mA,9W) Ra: 75 Flux: 480lm(200mA,6W), 800lm(300mA,9W) Ra: 78 T H A N K S * 9/13/06 Samsung Report, 绿色科技 美化生活 绿色科技 美化生活 9/13/06 Samsung Report,