扫描速度过慢,会使试样表面烧损,导致表面硬.PDF

由回火索氏体组成，在过渡区中，靠近淬硬区的是细 小回火索氏体组织带 ，靠近基体的是粗大的回火索 氏体组织带_3]。图3中淬火硬化区的黑色斑点为焊 接 中未熔金属的机械夹杂 。 试验表明，电流越大 ，扫描速度越慢 ，试样表面 硬化层越深 ，也更容 易获得更细密的马氏体组织。 这是因为电流越大，激光密度越高 ，试样表面被加热 的温度就越高；扫描速度越慢 ，光束与试样表面作用 时间较长，从而使表面硬度越高 。然而如果 电流过 大，扫描速度过慢，会使试样表面烧损，导致表面硬 图 1 激光淬火示意图 度降低 。 3 试验结果及其分析 综上所述 ，在激光淬火处理后 ，30CrMnSi焊接 热影响区内原本晶粒粗大的组织在表面得到显著改 3．1 激光淬火后宏观照片 善 ，达到了表面改性的 目的，当工艺参数为电流 110 图2为激光淬火后试样，中间部分为焊缝 中心 A，扫描速度 1．0mm／s时，表面硬化层较深，为本 区，两侧分别为激光淬火区。 试验条件下最优的30CrMnSi焊接热影响区激光工 艺。 3．3 显微硬度分析 淬火区 对电流为 110A，扫描速度为 1．0mm／s的试样 区 1 进行显微硬度测定 ，并绘制激光淬火硬度分布曲线 图 2 激光淬火后试样 图，如图4所示 。 3．2 激光淬火后显微组织分析 通过对 比不 同工艺条件下激光淬火的金相照 片，得 出当工艺参数为 电流 l10A，扫描速度 1．0 mm／s时马氏体较为细小、分布均匀且密度大 、表面 硬化层较深 ，为本试验条件下最优 的 30CrMnSi焊 接热影响区激光淬火工艺条件 ，其金相照片如图 3 所示 。 表丽距离 ／mm 图4 30CrMnSi激光淬火后显微硬度 由图4中可以看出，经过激光淬火的试样，其最 显著的特点是表层的高硬度和硬化层至基体 的过 渡。在表层，由于加热快 ，奥 氏体晶粒超细化 ，导致 转变成马氏体 的晶粒也较细。而在过渡区和基体 ， 图 3 30CrMnSi焊缝热影