覆层技术发展现状及其在制备铜基电触头材料中的应用 the current situation and application of cladding technology in the copper based electrical contact materials.pdfVIP
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覆层技术发展现状及其在制备铜基电触头材料中的应用 the current situation and application of cladding technology in the copper based electrical contact materials
No.2
30 杜志敏等:覆层技术发展现状及其在制备铜基电触头材料中的应用 电工材料2009
覆层技术发展现状及其在制备
铜基电触头材料中的应用
杜志敏,王俊勃,付 种,畅 巍,刘 英
(西安工程大学机电学院,西安710048)
摘要:材料表面处理技术是目前材料科学的前沿领域,采用该技术可在一些表面性能差或廉价基材表
面形成合金层。以取代昂贵的整体合金,降低成本。本文综述了覆层技术和等离子喷涂技术用于纳米覆
层的研究现状。对比分析了各种技术的优缺点,展望了铜基覆层纳米AgSnOz电触头材料的发展趋势。
关键词:覆层;AgSn02;铜基电触头材料;纳米
中图分类号:TM205.1文献标志码:A 文章编号:1671—8887(2009)02—0030—05
TheCurrentSituationand
Application
of inthe
Copper
CladdingTechnology
BasedElectricalContactMaterials.
DUZhi-rain。WUJun-bo。FU Wei。LIU
Cong,CHANGYing
(Xi’an 710048,China)
PolytechnicUniversity,Xi’an
Abstract:Materialsurfacetreatment iscurrentmaterialsscience
technology frontiers,using
this caninsome orthesurface ofsurfacematerial
technique poor properties alloy cheap,
to cost.Reviewthe and
whole andreducethe
replaceexpensivealloy claddingtechnology
usedin researchof areintro·
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plasmasprayingtechnologynanotechnology cladding
ducedinthis and of of are
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