改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展 research progress in improving adhesive property of two-layer flexible copper clad laminate.pdfVIP

绝缘材料 2012，45(1) 庄永兵等：改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展 25 改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展 庄永兵1’2，顾宜1 (1．四川大学高分子科学与工程学院，高分子材料工程国家重点实验室，成都610065； 2．湖南文理学院，湖南常德415000) 摘要：从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶 型挠性覆铜板的研究进展，并对其进行了展望。 关键词：无胶型挠性覆铜板；粘接性；聚酰亚胺；铜箔 中图分类号：TM201．4文献标志码：A 文章编号：1009．9239(2012)01—0025—05 Research in Adhesive ProgressImproving Property of Flexible CladLaminate Two—layer Copper Yil ZhuangYongbin91一，Gu of Scienceand 610065，China； (，．CollegePolymer Engineering,SichuanUniversity,Chengdu 2．Hunan Artsand 415000,Chinal Universityof Science,Changde in adhesive of free·-adhesiveflexible Abstract：Theresearch the progressimproving propertytwo--layer clad reviewedfrom ofsurfacetreatmentof copperlaminate(2L—FCCL)wasaspects copperfoil，surface treatmentandmodificationof filmandits molecularstructure thenthe polyimide ontology design，and directionwas development prospected． offlexible clad foil laminate；adhesive Keywords：non—geltype copper property；polyimide；copper 0 引 言 有胶型挠性覆铜板由铜箔、胶粘促进层及聚酰亚胺 挠性印制电路(FPC)作为一种应用于电子互连薄膜组成p，，由于三层型挠性覆铜板存在热稳定性 的特殊的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特 差的有机胶粘剂层而导致覆铜板的相对热尺寸稳 点，除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折 定性较差，二层无胶型挠性覆铜板因具有更多性能 叠等。近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产 优势得到了较快的发展H‘6，。而随着近年挠性覆铜 品进一步朝小型化、轻量化和组装高密度化方向发 板的