高k材料用作纳米级mos晶体管栅介质薄层(上) high-k replacement of ultrathin gate dielectrics for nanoscale mos transistors (ⅰ).pdfVIP

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高k材料用作纳米级mos晶体管栅介质薄层(上) high-k replacement of ultrathin gate dielectrics for nanoscale mos transistors (ⅰ)

趋势与展望 0叫ook眦dFl吐I聆 高k材料用作纳米级MOS晶体管栅介质薄层(上) 翁妍,汪辉 (上海交通大学微电子学院,上海200030) 摘要:随着45nm和32 nm技术节点的来临,传统的si02作为栅介质薄膜材料的厚度需缩小 到1nm之下,材料的绝缘性、可靠性等受到了极大的挑战,已不能满足技术发展的要求。高七 材料成为代替02作为栅介质薄层材料的不错选择,但是大多数高磊材料是离子金属氧化物, 其基本物理和材料特性导致产生很多不可靠因素。从高南材料的基本物理和材料特性角度,回 顾了高_】}材料代替Si02用作纳米级MOS晶体管栅介质薄层时产生的主要不可靠因素及根本原因。 关键词:栅介质薄层;高介电常数;可靠性 中图分类号:rIN304;1蛋『386.1文献标识码:A 文章编号:100B.353x(2008)01.0001.晒 of IJltra恤nGateDielectrics High-女Replac哪ent forNanoscaleMOS T期厦塔istors(I) Hui WengYan,Wang 200030,蕊打18) (如以旷腼i陬如c加,如s,s砘哪缸.,i∞乃增跏蛔珊妇,s阮,l咖i of Abs仃act:Witlltlle 45nmand32nm couldbe altematives coming techn0109y,high一五materialsgood of mostofthe are Si02 dielectric.But ionicmetal商des.111efund锄entala11d gate higll一后Ⅱ斌eTials physics 啪terial causeseve疆:lundesimble asweU丑s ofelect矗cal t11e pr叩eIties reliabilityprobleIns d删撕on ,11le between80meelectrical 8uchas a11d perfb珊aIlce. characteristics, cu眦nt, relationships leakage 咖bility its material are and thedetectionofmedefectsin physics prDpe『tiesdiscussed.Especiany high一矗dielect五cs isintI

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