不良焊形成分析和范.pptVIP

不良焊點形成、 分析与檢驗規范;导致PCBA失效的主要原因;PCBA主要失效模式;PCBA形成过程与影响因素;PCBA焊点主要失效分析;失效分析的方法和作业程序（1）;失效分析的方法和作业程序（2）;冷焊;影響性 焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。;補救處置 1.排除焊接時之震動來源。 2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過 於嚴重，可事先Dip去除氧化。 3.調整焊接速度，加長潤焊時間。;針孔;影響性 外觀不良且焊點強度較差。;補救處置 1.PCB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。 2.嚴格要求PCB在任何時間任何人都不得 以手觸碰PCB表面，以避免污染。 3.變更零件腳成型方式，避免Coating落於 孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有 風孔之現象。;短路;影響性 嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。;補救處置 1.調高預熱溫度。 2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面 溫度。 3.更新助焊劑。 4.確認錫波高度為1/2板厚高。 5.清除錫槽表面氧化物。 6.變更設計加大零件間距。 7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過 爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。;漏焊;影響性 電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。;補救處置 1.調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。 2.調整預熱溫度與過爐速度之搭配。 3.PCB Layout設計加開氣孔。 4.調整框架位置。 5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。 6.更換零件或增加浸錫時間。 7.去廚防焊油墨或更換PCB。 8.調整過爐速度。;線腳長;影響性 1.易造成錫裂。 2.吃錫量易不足。 3.易形成安距不足。;補救處置 1.確保插件時零件直立，亦可以加工Kink 的方式避免傾斜。 2.加工時必須確保線腳長度達到規長度。 3.注意組裝時偏上、下限之線腳長。;特點 焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達線腳長1/2者。;影響性 錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂，其二為焊接面積變小，長時間易引響焊點壽命。;補救處置 1.調整錫爐。 2.剪短線腳。 3.變更Layout焊墊之設計。 4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔。;特點 焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線。;影響性 過大的焊點對電流的導通並無太大幫助，但卻會使焊點強度變弱。;補救處置 1.調高錫溫或調慢過爐速度。 2.調整預熱溫度。 3.調整Flux比重。 4.調整錫爐過爐角度。;特點 在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳錫點者。;影響性 1.易造成安距不足。 2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。;補救處置 1.增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫 槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。 2.裁短線腳。 3.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭。;特點 於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。;影響性 1.電路無法導通。 2.焊點強度不足。;補救處置 1.要求供應商改善材料焊性。 2.刮除焊墊上之防焊漆。 3.縮小孔徑。 4.清洗錫槽、修護輸送帶。 5.降低預熱溫度。 6.退回廠商處理。 7.修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。;特點 於PCB零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者。;影響性 1.易造成“線路短路”的可能。 2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而 不穩定。;補救處置 1.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後 必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發泡 氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。 2.PCB使用前需先放入80℃烤箱兩小時。 3.調高預熱溫度，使助焊劑完全活化。;特點 焊點上或焊點間所產生之線狀錫。;影響性 1.易造成線路短路。 2.造成焊點未潤焊。;補救處置 1.定時清除錫槽內之錫渣。 2.調整焊錫爐輸送帶速度。 3.調整焊錫爐錫溫與預熱。 4.調整焊錫液面。 5.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保 持桌面的清潔。;特點 於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。;影響性 1.造成電路上焊接不良，不易檢測。 2.嚴重時電路無法導通，電氣功能失效。;補救處置 1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須 輕取、輕放。 2.變更設計。 3.剪腳時不可扭彎拉扯。 4.加工時先控制線腳長度，插件避免零件 傾倒。 5.調整錫爐或重新補焊。;特點 在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。;影響性