根部开孔对直翅片散热强化的实验研究 experimental study on heat dissipation of the opening hole in straight fin root.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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根部开孔对直翅片散热强化的实验研究 experimental study on heat dissipation of the opening hole in straight fin root.pdf

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根部开孔对直翅片散热强化的实验研究 experimental study on heat dissipation of the opening hole in straight fin root

SEM ICONDUCTOR OPT0ELECTRoNICS VOI．33No．4 Aug 2012 ．根部开孔对直翅片散热强化的实验研究孟祥睿，马新灵，魏新利 (郑州大学化工与能源学院。郑州 450001) 摘要：根据温度恒定时输入热量与输出热量相等的原理，提出了一种简单方便的测量热沉散热功率的方法，并搭建了实验台。通过测量输入电热丝中的电压、电流以及通电时间即可得到热沉的散热功率，并通过数理分析确定实验测量周期，以保证实验结果误差在 5 以内。实验表明在热沉翅片根部开孔可以有效提高热沉散热功率，对测试所用热沉而言最高可提高 16．3 。但随着开孔数量的增多，热沉的散热功率先上升达到一个极值后再下降。究其原因在于开孔增多的同时，减少了热沉内部热量自热沉底部向热沉顶部传递的面积，增加了热沉内部的传热阻力。关键词：热沉；散热功率；开孔中图分类号：TN312．8 文献标识码：A 文章编号：1001—5868(2012)04—0520—04 ExperimentalStudyon HeatDissipationoftheOpeningHoleinStraightFinRoot MENG Xiangrui，MA Xinling，W EIXinli (SchoolofChemicalEngineering，ZhengzhouUniversity，Zhengzhou450001，CHN) Abstract： Basedon theprinciplethattheheatoutputisequalto theheatinputwhen the temperatureisconstant，ameasuremethodoftheheatsink coolingpowerwasproposed，anda testplatform wasbuilt．Theheatsink cooling powerwasobtained bymeasuring thevoltage， currentand power—on time ofthe inputheating wire． Testperiod could be determined by mathematicalanalysis，SOastheerrorcan becontrolledwithin 5 ．Experimentalresultsshow thatthecoolingpowercanbeeffectivelyimprovedbyopeningholesattheheatsinkfinroot，and themaximum increasecan reach 16．3 ．Butwith thenumber increaseoftheholes，heat dissipationfirstincreasestoan extremeandthendecreases．Thereason iSthatmoreholeswill reducetheinterna1heattransferarea from thebottom to the top oftheheatsink aswellas increasetheheattransferresistanceinsidetheheatsink． Keywords： heatsink；heatdissipationpower；openingholes 0 引言化，还可能导致倒装焊的焊锡融化，使芯片失效；同时，由于温度的上升，LED色度也会变差，从而使照随着半导体器件向高亮度、高功率发展，单位亮