大功率和白光led封装技术3.ppt

而要得到最佳的垂直光强, 则应采用平顶式涂覆, 提升幅度为30% 以上。 这可能是因为该粉胶与树脂的界面与碗口平行, 使得芯片射出的光在经过界面折射后, 相对聚合。 越狱 有一个监狱，里面有5万名穿着蓝色囚衣的犯人决定越狱。 有5000名犯人运气很好，在越狱过程中一直没有被发现，顺利的逃出监狱。 4万5千人都被狱卒发现了。有2万名犯人反应很快，一被发现就使出全身力气拼命跑了出来。 剩下2万5千名犯人很不幸的被狱卒赶上。 其中有5千名犯人被狱卒制服，并被就地枪决了。 有2万名犯人反过来制服了狱卒，但他们没有马上逃跑，而是换上了狱卒的黄色制服，然后大摇大摆的离开了。 问题：最后逃出的犯人中，有多少是穿黄色制服，多少是穿蓝色制服？ LED发光 LED蓝色芯片在1μs内发出10万个蓝光光子射出芯片。有5千个蓝光光子穿过荧光粉层到达外面。 有2万5千个蓝光光子和荧光粉颗粒发生弹性散射，也到达外面（还是蓝光）。 有7万个蓝光光子被荧光粉颗粒吸收。其中有1万个被转化为热能，光子彻底消失，6万个蓝光光子把6万个荧光粉颗粒激发到高能状态，6万个荧光粉再回到初态，放出6万个黄光光子。 发光效率=6万（发光光子数）/？（10万？9万5千？7万？） * * 用聚乙烯醇(PVA)+重铬酸铵(ADC)的感光胶体系，其中PVA 为成膜剂，ADC为光敏剂，PVA与ADC按一定比例混合得到感光胶后，与荧光粉混合形成粉浆，采用点胶的方法，在LED 芯片表面形成一层具有感光能力的荧光粉层，由于PVA 和ADC 组成的感光体系对460 nm 的蓝光具有较强的吸收峰，而GaN 的蓝光芯片的发射波长峰值为460 nm。 自曝光涂覆荧光粉工艺 * * * * 溶液蒸发法：将荧光粉和特定成分的溶液混合在一起,当溶液蒸发之后,荧光粉通过残留的溶液成分能紧密的粘附在芯片表面。 德国的0sram公司开发出晶圆级旋涂法实现保形涂覆,荧光粉胶通过旋转的方式被均匀的涂覆在整个LED晶圆的表面，然后将晶圆切片得到单个直接覆盖有荧光粉层的LED。 韩国的科学家总结了这些方法,并提出了沉降法和粉浆法两种方法,利用荧光粉颗粒的沉淀效应实现保形涂覆。 国内电子科技大学的饶海波等人利用粉浆法和紫外固化胶实现了芯片级的保形涂覆。 * * 返回 LED芯片 荧光粉颗粒 5千 1万 2万5千 6万 荧光粉的量子效率 LED芯片 荧光粉颗粒 5万 10万 蓝光光子：5千 黄光光子：3万8千 低能态 高能态 λ 返回 荧光粉膜覆膜封装流程 返回 * 黄色ＺｎＳｅ基板上成长蓝色发光层 Ce黄光，Eu，红光，Tb绿光 * 铝原子位于四面体和八面体中心，Y位于十二面体中心。面体之间的空隙被稀土元素取代 * * 1、按照比例城取原料，如果某些成分容易挥发或者不容易反应还需要根据比例适量添加成分； 2、混合研磨，实际上更常用球磨工艺，即用一个罐子装入混合后的粉体和磨球，然后放在机器上高速转动，球互相碰撞把粉末混合研磨均匀。还有高能球磨机，可以把粉体研磨到纳米级别； 3、煅烧，类似化学反应； 4、研磨，因为产物结块严重。 * 为了防止布朗运动。 * 由于LED 的光强分布不均匀，无论荧光粉层的厚度均匀与否都很难保证出射白光的色均匀性。 就好像中国古代的透光镜。透光镜背面往往有一些图案甚至文字，这些文字从正面看是看不见的，但如果用镜子去反光，那么光斑里面就会出现这些背面的文字。因为背面的图案或者文字的厚度比其他地方厚，在镜子冷却时会热胀冷缩，在镜子正面造成细微的差异，这些差异看不出来，但是通过光线的放大就会显示出来 * 芯片对于后向 散射的光线存在吸收作用,因此,这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率 * 把荧光粉混合在光刻胶中，涂覆在LED上，让蓝光LED发光去和光刻胶发生反应。反应完毕后反是被蓝光照射到的光刻胶部分会凝固，而其他没有反应的部分会被去除。这样保证蓝光多的地方荧光粉也越多，蓝光少的地方荧光粉也越少。因为蓝光越多，穿透光刻胶的深度也越深，那么被穿透而凝固的光刻胶也越多，含在光刻胶里面的荧光粉自然也越多。 * 济南大学理学院 第5章 大功率和白光LED封装技术 * * 5.2.1 白光LED产生方法 产生方式 优点 缺点 InGaN单晶粒 蓝光LED+黄色荧光粉 单一晶粒产生白光, 成本低, 电子回路, 设计简单 发光效率低; 显色性差; 荧光粉材料不易寻找; 限于荧光粉涂布, 使白色光不够均匀 蓝光LED+红、绿色荧光粉 显色性有所提高 同上 紫外光LED + 荧光材料 荧光粉材质容易寻找, 可使转换效率高于 YAG的荧光材料, 发光效率有提高空间; 显色性佳 发光效率低; 封装材料被紫外光照射易产生老化; 白色光不够均匀 ZnSe 单晶粒 蓝光LED + ZnSe 基板 单粒产