压缩双电层.ppt

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压缩双电层

第2篇 物理、化学及物理化学处理工艺原理 第3章 混 凝 3.1 胶体的稳定性 3.2 混凝原理 3.3 混凝剂 3.4 混凝动力学 3.5 混凝剂的配制与投加 3.6 混凝设施 3.7 混凝试验 混凝剂 coagulant 为使胶体失去稳定性和脱稳胶体相互聚集所投加的药剂。 助凝剂 coagulant aid 为改善絮凝效果所投加的辅助药剂。 混合 mixing 使投入的药剂迅速均匀地扩散于被处理水中以创造良好反应条件的过程。 机械混合 mechanical mixing 水体通过机械提供能量,改变水体流态,以达到混合目的过程。 水力混合 hydraulic mixing \ 消耗水体自身能量,通过流态变化以达到混合目的的过程。 絮凝 flocculation 完成凝聚的胶体在一定的外力扰动下相互碰撞、聚集,以形成较大絮状颗粒的过程。 隔板絮凝池 spacer flocculating tank 水流以一定流速在隔板之间通过而完成絮凝过程的构筑物。 机械絮凝池 mechanical flocculating tank 通过机械带动叶片而使液体搅动以完成絮凝过程的构筑物。 折板絮凝池 folded-plate flocculating tank 水流以一定流速在折板之间通过而完成絮凝过程的构筑物。 栅条(网格)絮凝池 grid flocculating tank 在沿流程一定距离的过水断面中设置栅条或网格,通过栅条或网格的能量消耗完成絮凝过程的构筑物。 混合 mixing 使投入的药剂迅速均匀地扩撒于处理水中以创造良好的凝聚反应条件。 凝聚 coagulation 为了消除胶体颗粒间的排斥或破坏其亲水性,使颗粒易于直互接触而吸附的过程。 絮凝 flocculation (1) 完成凝聚的胶体在一定的外力扰动下相互碰撞、聚集,以形成较大絮状颗粒的过程。曾用名”反应”。 (2) 高分子絮凝剂在悬浮固体和胶体杂质之间吸咐架桥的过程。 水中胶体表面都带有电荷,在一般水质中,粘土、细菌、病毒等都是带负电的胶体。而氢氧化铝或氢氧化铁等微晶体都是带正电的胶体,其表面电荷的产生有如下四个机理: ① 固相表面对水中某种离子的特异吸附; ② 极难溶的离子型晶体与它溶解下来的离子产物之间有一平衡关系,(这一平衡关系由溶度积来确定),这使得晶体表面有了一定符号的电荷。铁、铝、氢、氧化物颗粒表面电荷可以是依此机理产生的。由于金属氧化物或氢氧化物的溶解沉淀反应与溶液pH值有关,因此,这类颗粒的表面电荷和电势受pH控制; ③ 颗粒表面离子化能团的离解,特别是高分子有机物因其极性能团的酸碱离解而使表面带上电荷;(受pH控制)(如蛋白质:COOH – R – NH2) ④ 某些离子型晶体(结晶物质)缺陷在晶体表面产生过量的阳或阴离子,而在其表面呈带正电或负电。(粘土及其它铝硅酸盐矿物晶体的表面电荷成因) 以上四个机理不是截然可分的,不同情况下由其中一个或几个机理起作用。 当x=ob时,排斥势能最大,称为势垒; 当xoa或xoc时,表现为吸引势能,可能相吸; 但是xoc时,距离很远,吸引势能较弱,不能相吸; xoa时,吸引势能较强,能相吸。 当oa x oc时,排斥势能占优势,胶粒相斥。 加入相反电荷离子的电解质,降低排斥能逐渐转化为吸引力,胶体颗粒发生凝聚,以上称为DLVO理论,只适用于憎水性胶体。 胶体的电动电位(ζ电位):当胶体粒子运动时,扩散层中的大部分反离子就会脱离胶团,向溶液主体扩散。其结果必然使胶粒产生剩余电荷(其量等于脱离胶团的反离子所带电荷数值,符号与电位离子相同),使胶粒与扩散层之间形成一个电位差,此电位称为胶体的电动电位,常称为ζ电位。 总电位或ψ电位:胶核表面的电位离子与溶液主体之间的电位差则称为总电位或ψ电位。 在总电位一定时,扩散层愈厚,ζ电位愈高,反之,扩散层愈薄,ζ电位愈低。 硫酸铝的混凝机理 不同pH条件下,铝盐可能产生的混凝机理不同。何种作用机理为主,决定于铝盐的投加量、pH、温度等。实际上,几种可能同时存在。 pH3 简单的水合铝离子起压缩双电层作用; pH=4~5 多核羟基络合物起吸附电性中和;

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