我国集成电路行业分析报告.docVIP

文本目录 （一）行业概况 3 1．行业介绍 3 2．行业涉及的市场主体 4 3．产业政策 5 （二）市场规模 8 （三）竞争程度 14 （四）行业壁垒 16 1．技术实力壁垒 16 2．从业人员壁垒 17 3．资金实力壁垒 17 4．产业结构壁垒 18 5．客户维护壁垒 18 （五）影响行业发展的有利和不利因素 19 1.有利因素 19 （1）集成电路行业的发展受到国家大力支持 19 （2）下游终端市场对芯片的需求巨大 22 2.不利因素 26 （1）集成电路设计行业基础仍较为薄弱 26 （2）集成电路产业人才较为缺乏 27 （六）行业基本风险特征 28 1.行业竞争加剧 28 2.缺乏高端人才 30 3.供应链产能风险 30  （一）行业概况 1．行业介绍 集成电路（integrated circuit，IC）是一种把半导体设备和其他被动组件制造在硅晶圆表面上的技术， 最早在 20世纪 50年代末由美国的德州仪器和仙童半导体发明并申请专利。 集成电路自出现起就不断改变人们的生活，同时人们在日常生活中对集成电路产品的广泛应用又为集成电路产业提供了需求来源。在 19世纪 80年代，收音机、电视机和录相机等消费电子产品是集成电路的主要需求。从 80年代末90 年代初开始，随着集成电路集成度的不断提高，计算机开始摆脱巨大沉重的外观，走进了千家万户；此外，人们开始从固定通信方式向移动通信方式切换，也为集成电路带来了巨大需求来源。从九十年代至今，通信与个人计算机上集成电路的应用在总体中的占比约为三分之二。 集成电路产业的发展，始终被科技进步带来的下游产品更迭而推动。过去几年，我们看到原来对行业拉动效应较大的老产品的生命周期进入成熟期而增速开始趋缓（如 PC），甚至有一些开始被新产品替代（如功能手机），而新产品从导入期进入成长期（如智能手机和平板电脑），成为拉动行业增长的新动力。 2．行业涉及的市场主体 IC产业链通常由IC设计制造、IC分销及终端电子产品设计制造三个环节构成，IC设计制造可以进一步分为IC设计、芯片制造（晶圆代工）、封装测试三个环节。具体情况如下： （1）晶圆代工厂：根据IC设计企业委托代工的IC设计数据文件，制作掩膜版，用精密的仪器设备、按照严格的生产流程，在晶圆上进行加工，收取代工费。 （2）封装、测试厂：晶圆加工好后，需要进行晶圆中测CP，晶圆减薄划片，封装，封装后需要进行成测FT，FT后的良品成为最终的IC产品。 （3）IC设计企业：IC设计企业根据客户或市场需求进行集成电路产品电路设计、布图设计、系统设计等，并委托上游厂商进行晶圆代工，芯片封装测试，待芯片生产完毕后，交付下游经销商经销或者直接交付终端电子厂商进行应用。 3．产业政策 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。其行业归属工业和信息化部门管理。 国家把集成电路产业作为战略性新兴产业的一部分，是引导未来经济社会发展的重要力量，集成电路产业的发展关系到全面建设小康社会、实现可持续发展、推进产业结构升级、加快经济发展方式转变、构建国际竞争新优势、掌握发展主动权等国家发展战略。 自2000年以来，我国中央政府和地方政府颁布了一系列政策法规,将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展,主要如下： 1、2000 年 6 月， 国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以及《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》，通过制定鼓励政策，为我国21世纪最初十年集成电路行业的快速发展奠定了基础，对于加快软件产业和集成电路产业发展具有深远影响。 2、2001年3月，国务院通过《集成电路布图设计保护条例》，并公布了《集成电路布图设计保护条例实施细则》。该条例2001年10月1日起施行，对保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，促进科学技术的发展起到了实质性的作用。 3、2002年3月，为了加速我国集成电路设计业的发展，根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，工业和信息化部指定了《集成电路设计企业及产品认定管理办法》。 4、2005年3月由财政部、信息产业部、国家发展改革委印发《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，鼓励了集成电路企业加强研究与开发活动。 5、2006 年 3 月，国务院发布《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》提出，电子信息产品制造业是我国增强高技术产业核心竞争力的关键。“十一五”期间，必须大力发展集成电路、软件和新型元器件等基础性核心产业。集成电路和微电子行业成为了重点培育的核心产业。 6、2008 年 1 月，信息产业部在《集成电路产业“十一五”专项规划》中对集成电路设计业提出，鼓励设计业与整机之间的合作，