氨基化修饰介孔二氧化硅用于疏水性药物的负载和释放.pdf

DJBI 年 L 月 化! 学! 工! 业! 与! 工! 程 第 EF 卷 第 E 期 ! 5#*DJBI +\G5-+0b!-‘9,8.X!0‘!G‘O-‘GG.-‘O a7’EF ‘7E !!)7%! BJBEELE Q?%22$BJJFVLEEDJBLBJBI 氨基化修饰介孔二氧化硅用于疏水性药物的负载和释放 # 颜建民 !张裕卿 天津 大学化工学 院 %天津 EJJJID # 摘要 #为了提 高介 孔二氧化硅 !5,‘ 对 疏 水性 药物 的 负载 能 力 #在 合 成 二 氧 化 硅 后对其 表 面进 行 氨基 化修饰 $ 以二氧化硅粒子 对盐 酸非索非那 定 !^c 的 负载 量作 为评价标准 #在 最适宜制备 工 #5,‘ ! 5,‘H‘\ ^c DNCB AZQZ 艺条件 和 氨 基 化 修 饰 二 氧 化 硅 D 对 的 最 大 负载 效 率 分 别 为 和 EVCE AZQZ$ 通过 ^c 累计 释 放 实 验表 明 # 5,‘H‘\ HE 和 5,‘在 ED 6 的 累 计 释 放量 分 别 达 到 D LVCEj KICIj # $ (742A*4HS#2 和 说 明氨基 化修饰 二氧化 硅 可以 增 强 药物缓释 能 力 采用 方程 拟合 分析 二氧化硅 对 ^c的 累计释放数 据 #5,‘H‘\ HE 的释放 动 力 学参 数 !NsBECFB 小 于 5,‘ D !NsBVCKF #实验结果表 明氨基 化使 二氧 化 硅 对 ^c 的 负载 效率提 高 了 BBCD AZQZ#ED 6 ^c 累 计释放降低了 NCFj $ 关键词 #介 孔二氧化硅 ’ 氨基 化修饰 ’ 疏 水性 药物 ’ 药物 负载和 释放 中图分 类号 #8eFK! 文献标志码 #0! 文章编 号 #BJJF WVLEE $DJBI %JE WJJFE WJI /#?’/’.%4*4@8$%*4 ^/4,?74+%@%#+7#-4?4/4,-:%(%’ 6’*4?’/.%(#-’*+).-8??(%’.%4*%*H0+/4?4B%K/,2 ]4’+%*2 ’*+P#(#’-# # X#$ ;%#$