- 1、本文档共15页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
摄像模组本知识
光学塑料 主要优点:1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的,其表面各点的半径各不相同,在光学系统中引进非球面,可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差,使光学系统像质提高。 2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低 、易于模压成型以及耐冲击性能好等优点,在军事、摄影、医学、工业等领域有着非常广阔的应用前景。 主要缺点:热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。 塑胶材料:PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等。 * 目录 1.模组组成(图示)及原理(光学及电子) 2.芯片的分类、特点、发展 3.模组与手机方案设计的关系 4.模组生产相关技术及图纸 1.1 模组构造图 1. 模组组成(图示)及原理(光学及电子) 1.2 名词 1. 模组组成(图示)及原理(光学及电子) FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板 Sensor:图象传感器 IR:红外滤波片 Holder:基座 Lens:镜头 Capacitance : 电容 Glass:玻璃 Plastic:塑料 CCM:CMOS Camera Module 1.2 名词 1. 模组组成(图示)及原理(光学及电子) BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装,在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。 CSP: Chip Scale Package芯片级封装。 COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体,引 脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ,引 脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。 1.3 sensor分类 SMT、BANDING;有铅(Pb)、无铅(RoHS,Pb) 其他工艺 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… 像面尺寸 像素范围 封装工艺 成像原理 分类 CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10万、30万、130万、200万、300万、… CSP-I、CSP-II、COB CMOS、CCD 规格指标 1. 模组组成(图示)及原理(光学及电子) 1.4 sensor的平面图 SENSOR封装中心点(0,0) 成像 面中 心点 ( 227.3 , 122.2 ) 1. 模组组成(图示)及原理(光学及电子) 1. 模组组成(图示)及原理(光学及电子) 1.6.1 CCD(Charge?Couple?Device) 定义:即电荷耦合器件,它是目前比较成熟的成像器件,是以行为单位的电 流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的,以G-R-G-B型CCD 为例,可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”,这样,每个 感光单元的光值都是复用的,使用了4次(边缘部位除外),每4个感光单 元计算出4个像素。 1.6.2 CMOS(Complementary?Metal-Oxide?Semiconductor) 定义:即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件,因为CMOS结 构相对简单,与现有的大规模集成电路生产工艺相同,从而生产成本可以降 低。从原理上,CMOS的信号是以点为单位的电荷信号,更为敏感,速度也更 快,更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差,但是CMOS工艺还不是十分 成熟,普通的?CMOS?分辨率低而成像较差,太容易出现杂色点。 1.5 CCD和CMOS的区别 2. 芯片的特点、分类、发展 2.1 芯片分类和特点 110mW RGB 15 1.8/2.8/3.3 20/24 905 1/3 QXGA OV3630 11 125mW YUV/RGB 15 1.3/2.8/3.3 20/24 905 1/4 UXGA OV2640 10 80mW YUV/RGB 15 2.5/3.0 20/24 905 1/5.5 SXGA OV9660 09 TBD YUV/RGB 15 1.8/2.5/3.3 20/24 1005 1/4 SXGA OV9655 08 50mW YUV/RGB 15 1.8/2.5/3.3 20/24 1005 1/4 SXGA OV9653
您可能关注的文档
- 技术职称职条件.ppt
- 技能竞赛术文件(钳工).doc
- 投资公司务费用报销制度.doc
- 承建商作指引手册.ppt
- 抓住孩子高的三个关键阶段.ppt
- 技术 中 汇报 材料.ppt
- 扬柳钢筋产品介绍_图文.ppt
- 把握客户求.ppt
- 护理人员位说明3书 r.doc
- 护患沟通巧培训.ppt
- 2022-2023学年广东省广州市大学附属中学高一物理测试题含解析.pdf
- 2021《新高考政治》最新时事政治—求异心理引发消费的单元汇编含解析.pdf
- 2013-2014学年度第一学期八年级语文期末测试卷及答案 .pdf
- 2021年江西省中考数学模拟试卷(三)(附答案详解) .pdf
- 2020-2021学年大连市第三十四中学高三语文期中试题及答案解析 .pdf
- (1)建议信——2022届高考英语二轮复习新高考新题型精思巧练之应用文写 .pdf
- 2012年电力行业标准目录 .pdf
- 2019年二年级语文下《母亲的恩情》听课记录及评析 .pdf
- 2021年湘教版七年级地理下册期中考试卷(审定版)_图文 .pdf
- 2021年秋季公司信贷银行从业资格第六次调研测试卷(含答案) .pdf
文档评论(0)